芯耀
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1月14日，据Semiconductor Today报道，MACOM宣布了一项长期资本投资计划，以扩大GaN产能：未来五年内，MACOM计划投资 3.45 亿美元（约合人民币25.2亿）对其位于美国马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的晶圆制造设施进行现代化改造，从而在创造 350 个制造业岗位和近 60 个建筑岗位。
具体来看，马萨诸塞州晶圆厂将进行基础设施升级及扩建洁净室，对现有的4英寸生产线进行现代化改造，包括砷化镓、氮化镓、硅和其他III-V材料，并安装6英寸 GaN-on-SiC 产线，用于先进节点应用。
另一方面，除了基础设施升级和扩建洁净室，北卡罗来纳州晶圆厂还将安装6英寸产线以支持 GaN-on-SiC 射频工艺，并组建先进的金属有机化学气相沉积外延生长能力。值得关注的是，2023年8月，MACOM 收购了 Wolfspeed 的 GaN-on-SiC 射频业务，收购金额约为9亿元，并预计在该笔交易完成的两年后，MACOM 会接管 Wolfspeed 的4英寸GaN 晶圆制造工厂（位于美国北卡罗来纳州）。
此次收购还包括Wolfspeed在亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的射频设计团队和相关产品开发资产，以及加利福尼亚州和马来西亚的后端工厂。同时MACOM 还将获得相关知识产权组合转让或许可，其中包括与射频业务相关的1400 多项专利。
除此之外，MACOM的两座晶圆厂均为美国国防部的 1A 类可信代工厂，生产的复合半导体对于高频运行的国防系统（包括机载和地面雷达系统）以及电信等商业应用至关重要。
而在2024年11月，MACOM还被美国国防部选中来领导一项开发项目，旨在为射频 和微波应用建立?GaN-on-SiC?工艺技术。该项目由美国国防部与CHIPS 与科学法案资助，将专注于开发基于 GaN 的材料和单片微波集成电路的半导体制造工艺，这些工艺可在高压和毫米波频率下高效运行。
值的注意的是，美国商务部根据《芯片与科学法案》，将为MACOM的投资计划提供高达1.8 亿美元（约合人民币13.19亿）的支持，支持方式包括联邦直接资助、联邦投资税收抵免和州政府资助，剩余约 1.65 亿美元（约合人民币12.1亿）则来自于MACOM的经营现金流及自筹资金。
MACOM 总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 表示，该计划将增强 MACOM 的国内半导体制造能力，加速MACOM的增长战略，以成为先进射频、微波和毫米波半导体技术的行业领先供应商，并使他们能够以领先的技术更好地服务客户，支持现有和新兴的国防、电信和数据中心应用。
