Wolfspeed：8吋SiC芯片收入实现“十连增”

近日，意法半导体、天岳先进、扬杰科技（点击回顾）、三安光电、京东方华灿（点击回顾）等SiC企业相继披露SiC业务进展后，Wolfspeed、斯达半导体、晶升股份也发布了最新财报，具体如下：

Wolfspeed：2026年财年第一季度营收为13.99亿元，其中8英寸SiC器件厂贡献6.89亿元。

斯达半导体：加大对SiC/GaN的研发投入，重庆安达半导体项目已投产下线。

晶升股份：聚焦8英寸SiC设备，稳步推进SiC设备领域的技术布局与产品创新。

Wolfspeed：8英寸SiC器件厂连续十个季度营收增长

10月29日，Wolfspeed通过官网公布2026年财年第一季度业绩：该季度营收为1.97亿美元（约合人民币13.99亿），环比持平，对比去年同期的1.95亿美元（约合人民币13.84亿），略有增长。

该季度内，Wolfspeed的8英寸SiC器件厂——莫霍克谷晶圆厂贡献营收9700万美元（约合人民币6.89亿），对比去年同期的4900万美元（约合人民币3.479亿），增长48.5%。

9月29日，Wolfspeed顺利完成财务重组。Wolfspeed透露，“在完成第11章破产程序重组的同时，公司实现了强劲的季度业绩，未来将聚集高增长领域的产品创新和技术引领。”Wolfspeed首席执行官Robert Feurle也明确了公司重组后的战略重点：

巩固技术地位：莫霍克谷晶圆厂已实现连续十个季度的营收增长，印证了Wolfspeed在向8英寸技术转型中的先发优势。今年，Wolfspeed成功推出了第四代碳化硅器件平台及全系列商用8英寸材料，以满足AI数据中心、航空航天与国防等下一代应用的高需求。

优化运营结构：为提升整体效率，Wolfspeed将在所有工厂和流程中专注提高质量、降低成本并加快速度。其中，位于达勒姆的6英寸晶圆厂计划于本财年第二季度关闭。

迈向盈利目标：Wolfspeed将全力加速实现盈利。尽管电动汽车市场短期需求放缓，但他们对其长期基本面依然充满信心，同时也将持续专注工业和能源等领域。

对于下一季度业绩，Wolfspeed预计第二财季营收将在1.5亿至1.9亿美元之间，主要源于第一财季客户因应达勒姆厂关闭而提前采购备货，以及部分客户在破产程序期间寻求第二供应商所致。此外，与业内其他公司一样，Wolfspeed经历了市场的持续疲软，他们预计这种情况将持续到2026财年。

斯达半导体：加大对SiC/GaN的研发投入

10月30日，斯达半导体公布2025年第三季度报告。报告显示，2025年前三季度，斯达半导体营业收入约29.90亿元，比2024年同期增长23.82%；归属于上市公司股东的净利润约3.82亿元，比2024年同期下降9.80%。

其中，第三季度，斯达半导体营业收入约10.54亿元，比2024年同期增长19.58%；归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元，比2024年同期下降28.39%。

对于净利润的变动，斯达半导体解释称，主要原因是公司加大了对下一代IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、GaN、MCU和驱动IC等芯片以及嵌入式等先进封装技术的研发投入。据悉，本报告期斯达半导体研发费用同比增加3778万元，年初至报告期末研发费用同比增加11625万元。

今年以来，“行家说三代半”关注到斯达半导体在碳化硅/氮化镓领域取得多个进展：

9月，斯达半导体向“行家说三代半”介绍嵌入式碳化硅模块的情况，公司已经开发了两代产品，并有多个项目配合Tier1和整车厂处于DV验证阶段，目标是在2026年将相关产品推向量产阶段，满足客户整车开发的进度要求。

8月，据深蓝汽车官微透露，由深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目，已正式投产下线。该项目始于2023年，仅用两年左右时间便迎来投产，规划一期产能50万片，二期将达到180万片。

6月，斯达半导体计划发行总额不超过15亿元的可转换公司债券，将募资资金用于建设车规级GaN模块产业化项目、车规级SiC MOSFET模块制造项目等。其中，车规级GaN模块产业化项目投资总额约3亿元，拟投入募集资金2亿元；车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额约10亿元，拟投入募集资金6亿元。