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plastic dual in-line compatible thermal enhanced super-thin quad flat package; no leads; 18 terminals; body 2.4 x 2.0 x 0.35 mm

2023/04/25
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plastic dual in-line compatible thermal enhanced super-thin quad flat package; no leads; 18 terminals; body 2.4 x 2.0 x 0.35 mm

SOT1442-1 DH X2 QF N1 8 SOT1442-1 5 July 2016 Package information 1

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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