ASC300N1700ME2碳化硅（SiC:封装34mm）模块1700V300A

10/21 13:42 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC300N1700ME2碳化硅（SiC:封装34mm）模块1700V300A

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ASC300N1700ME2碳化硅（SiC）功率模块
1. 采用全焊片工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷；
2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗；

3. 适用高温、高频应用；

4.?参数范围：? ? VDS：1700V? ? ID：300A? ? RDS(on)?：8.7mΩ

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