从SXX32F103移植到MH2103C

这篇迁移指南旨在帮助您分析从现有的SXX32F103器件移植到MH2103C器件所需的步骤。本文档收集了最重要的信息，并列出了需要注意的重要事项。

要将应用程序从SXX32F103系列移植到MH2103C系列，用户需要分析硬件移植、外设移植和固件移植。

MH2103C系列微控制器基本兼容SXX32F103系列，同时强化许多功能，有些许地方与SXX32F103不同，详述于本文档。

1. 快速替换 SXX32F103 芯片

• 步骤一：比对外设规格、Flash容量、SRAM容量等，解焊SXX32F103，换成MH2103C对 应型号
• 步骤二：使用ISP或KEIL,下载SXX32F103 HEX文件或BIN文件。
• 步骤三：如果有需要, 下载SXX32F103 HEX文件或BIN文件以外的资料或进行系统校正。
• 步骤四：查看程序能否正常运行。
• 步骤五：其他问题快速排查请参考23 电气软件移植注意事项。
• 步骤六：如果经过上述步骤后程序仍无法正常运行, 请参考本文件其他章节, 或连络代 理商及MH支持人员协助解决。

2. 硬件移植注意事项

2.1 GPIO 引脚耐压说明

MH2103C 的 PA11、PA12 引脚耐压上限为 3.6V，硬件电路设计时注意电压范围。

注：

PA11 引脚可选复用功能为 CAN_RX、USART1_CTS、USBDM、TIM1_CH4;

PA12 引脚可选复用功能为 CAN_TX、USART1_RTS、USBDP、TIM1_ETR;

2.2 USB 引脚使用说明

MH2103C 使用 USB 时，必须在 PA11、PA12 加 TVS 二极管给予保护。

2.3 自举模式选择引脚

BOOT0 管脚悬空时，芯片复位启动后有概率从非 Flash 区域开启执行程序。若需从用户Flash 启动，请避免 BOOT0 出现悬空情况。

推荐 BOOT0 引脚外接 10K 下拉电阻或直接接地，可以稳定从用户 Flash 启动。