plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x 0.85 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 20 terminals; body 2.5 x 4.5 x 0.85 mm

plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 4.5 mm x 0.85 mm body SOT764-1 plastic, dual in-line compatible thermal enhanced

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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