plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 x 3 x 0.85 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 x 3 x 0.85 mm

SOT905-1 HV QF N2 4 SOT905-1 HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm 11 December 2017 Package information 1. Package summary

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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