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plastic thermal enhanced ultra thin quad flat package; no leads; 16 terminals; body 2.4 x 1.6 x 0.5 mm

2023/04/25
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plastic thermal enhanced ultra thin quad flat package; no leads; 16 terminals; body 2.4 x 1.6 x 0.5 mm

SOT1832-1 HU QF N1 6 SOT1832-1 26 April 2016 Package information 1. Package summary Terminal

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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