芯耀
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最近在特斯拉2025年第三季度财报电话会议上，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克透露了公司下一代AI5芯片的最新细节，称其“设计令人惊叹”，性能可能远超上一代。
特斯拉AI5这个芯片到底有什么特别之处？能给汽车和机器人自研芯片哪些一些信息和启发？本文从产品和技术角度进行探讨，希望能带来一些信息和观点。
AI5 有何特别之处
马斯克表示，AI5 代表了特斯拉内部 AI 硬件的全面进化，其基础是目前特斯拉汽车和数据中心使用的 AI4 的经验教训。
“从某些指标来看，AI5 芯片的性能将比 AI4 芯片好 40 倍，而不是 40%，”马斯克在2025 年第三季度财报电话会议上表示。他将这一突破归功于特斯拉独特的垂直整合，并指出该公司同时设计了自动驾驶系统的软件和硬件堆栈。
为了精简新芯片，相比之前的芯片例如AI4，特斯拉移除了一些传统组件，包括传统的GPU和ISP图像信号处理器，因为AI5架构已经包含了这些功能。马斯克解释说，这些移除使得芯片能够适应半光罩设计，从而提高效率和功耗管理。
AI5 采用“half reticle design半掩模版设计”设计，Reticle这个东西也叫photomask，你可以把他理解成照相的底片，芯片就是光通过这些底片然后刻在wafer晶片上做成的。
特斯拉的芯片应该采用高数值孔径（High-NA）EUV 光刻，也就是分辨率更高可以制作更低或者更小nm的芯片，外媒传言可以小到1.4nm，但是（High-NA）EUV 光刻使用变形（anamorphic）透镜，这导致其曝光视场在尺寸减半了（例如 26 mm*16.5mm）。这迫使许多现有芯片设计必须采用二次掩模版然后缝合的方式或只能采用半掩模版设计，才能维持其裸片尺寸。
特斯拉将AI5集成在一个半掩模版中，一次光刻就成了一块芯片，马斯克表示这块芯片里面包含了从内存到Tesla Trip加速器、ARM CPU内核以及PCI-X等PCI模块的走线都有足够的余量。
这就是特斯拉为啥采用half reticle design的原因，采用最新的光刻设备制造技术，可以制作更小线程nm的芯片，从而实现更高性能，也就达到马斯克讲的高效率和低能耗。
因为这款芯片未来要兼容智能机器人，算力中心，汽车功耗和性能成了这个芯片最大的杀器。
特斯拉针对AI5的双重富裕制造战略
马斯克确认，三星位于德克萨斯州的工厂和台积电位于亚利桑那州的工厂都将生产AI5芯片，双方都将为早期生产做出贡献。
特斯拉最初打算让台积电负责AI5芯片的生产，而三星负责生产后续的AI6芯片。
“三星和台积电都专注于AI5是合理的，”这位首席执行官表示，并补充说，虽然三星的设备略微先进，但这两家工厂都将支持特斯拉在美国的生产目标。
马斯克表示，特斯拉的明确目标是创造 AI5 芯片的过剩供应。过剩的芯片可以用于特斯拉的汽车、人形机器人或数据中心，这些数据中心已经使用 AI4 和 NVIDIA 硬件进行训练。
“我们不会取代 NVIDIA，”马斯克澄清道。“但如果我们的 AI5 芯片过剩，我们可以把它们放在数据中心。”马斯克强调，特斯拉芯片由于专注于为自己这个单一客户设计，这使其在简洁性和优化方面拥有巨大优势。“NVIDIA……（必须）满足众多客户的大量需求。而特斯拉只需满足一个客户——特斯拉，”他说道。
马斯克强调，这使得特斯拉能够消除不必要的复杂性，并在AI5量产规模化后，提供业内最佳的单位功耗和单位成本性能。
写在最后
这也算马斯克给打算内部造芯片的汽车企业打了个样吧，如果你不能提供比英伟达等通用AI芯片更高的单位功耗和性能，那么就不要做了。
可能做汽车的对于智驾芯片的功耗没有那么在乎，但是到了机器人时代，智能芯片的功耗就是个大问题。
不过，对于国内的机器人产业会是一个挑战，因为特斯拉采用的（High-NA）EUV 光刻机应该只会放在美国本土了。
