晶圆电镀要知道的两个定律

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：晶圆电镀需要遵循什么定理吗？

可以讲一讲要做好晶圆电镀，必须要介绍两个基本定律，即法拉第电解第一定律与法拉第电解第二定律。法拉第电解定律是由迈克尔·法拉第在19世纪前半期通过大量实验得出的经验规律，并于1834年发表。法拉第电解定律适用于一切电极反应的氧化还原过程，是电化学反应中的基本定量定律。

法拉第电解第一定律电解过程中，电极上析出的物质的质量，与通过电解液的电量成正比。数学表达式：

m：析出或溶解的物质质量（g）

k：电化当量（g/C）

Q：电量（库仑，C）

I：电流（A）

t：通电时间（s）

通俗地说：

镀层越厚，需要通过的电量越大；若电流稳定，电镀时间越长，镀层越厚；可用于控制电镀厚度、沉积速率等。

法拉第电解第二定律

在相同电量作用下，不同物质的析出质量，与其化学当量成正比。

数学表达式：

m1,m2：不同物质的质量

E1,E2：对应的化学当量（即 摩尔质量 / 电荷数）

综上两个定律，可以得到：n=?生成物质的摩尔数 [mol]；Q=?总电量 [C]；z=?生成物的电子转移数量；F=?法拉第常数?96 485[C mol?1]

法拉第电解定律有什么用？

1.?计算电极上析出或溶解的物质质量2，?预测电镀厚度3，设计电镀时间与电流大小4，计算电镀效率等等

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