晶圆电镀液中为什么要加入盐酸？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的星友问：为什么看到镀铜的电镀液里要加入盐酸，作用是什么？

某TSV铜晶圆电镀液组成：硫酸铜 ? 硫酸 ? 盐酸整平剂，光亮剂，抑制剂盐酸的作用？盐酸主要是提供Cl（-），有两个作用：

1，适量的氯离子，与有机添加剂作用，获得光亮平整的镀层

2，Cl?可促进阳极铜的溶解，防止形成Cu?O等钝化膜；提供连续Cu??来源，避免阳极极化现象；电化学反应：

Cu? + Cl? → Cu? + Cl? → CuCl 或 CuCl??

氯离子含量？

Cl?浓度 ≈ 30–80 ppm

氯离子过少或过多有什么问题？

氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮。

若无其他有机添加剂，Cl?浓度过高会促使CuCl等不溶络合物沉积于铜表面，阻碍继续沉积；导致镀层粗糙、应力增加。

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