晶圆的电镀速率怎么算？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：麻烦讲讲电镀速率是怎么算的？一直稀里糊涂晶圆电镀的镀速经验值？

2价金属，如铜金属，在1ASD,1min的条件下，生长0.2um

什么是ASD？

ASD = A/dm? = 安培每平方分米,即：电流密度（Current Density）的单位。它表示单位面积上施加的电流强度.沉积速率、结晶质量、应力、均匀性都受到电流密度的直接影响。

晶圆电镀速度的推导法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电镀过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。

公式为：

m=KQ=KIt

式中m一析出金属的质量；

K—比例常数；

Q—通过的电量；

1—电流强度；

t—通电时间。

而Q=nZF，n= 生成物质的摩尔数 [mol]；Q= 总电量 [C]；z = 化合价；F = ?96485.332 12...那么则有：It=m/M*Z*F而m=p.s.h,I=D.ss为电镀面积，h为电镀高度，D为电流密度，M为摩尔质量，p为金属的密度,p铜=?8.92 g/cm?=8920g/dm3代入得：D.s.t=(p.s.h)/M*Z*FDt=p.h/M*Z*Fh=DtM/(pZF)=DtM/（8920*192970）如果D=1ASD，t=1min=60s,M=63.5h=1*60*65/192970=0.00000227dm=0.227um

考虑到电流效率，我们的经验值镀铜在0.2um左右。其他金属的电镀速率，以此类推。

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