辅助驾驶迈向全民标配，为旌科技迎接“智驾平权”东风

“当比亚迪将智能驾驶下探至7万元车型时，整个行业意识到，智能驾驶的‘iPhone时刻’已经到来。”为旌科技副总裁赵敏俊在第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）期间接受与非网的采访时如是说。

图 | 为旌科技副总裁赵敏俊；来源：AEIF

• 成本敏感

7-15万元车型的市场规模是豪华车的数十倍，但成本敏感度呈几何级数上升。这种市场特性催生了独特的"芯片辩证法"——既要将芯片成本压缩至极致，又必须保障基础体验的完整性。

• 关税战

汽车产业正在面临"百年未有之大变局"，关税战下，国产化替代已成不可逆趋势。赵敏俊提到，当前汽车主控芯片国产化率仍低于20%，主控芯片甚至低于10%，与国家工信部制定的国产化目标相距甚远，这种差距既是压力，也孕育着巨大机遇。

• 智驾安全

"智能驾驶芯片中的安全部分如同安全带，平时难以感知其价值，关键时刻却关乎生死"。赵敏俊透露，国家新出台的安全标准正在重塑行业，短期虽带来阵痛，长期看却为产业健康发展奠定基础。

以上三点是赵敏俊对当下汽车智驾产业的观察与解读。他认为在国产替代机遇面前，公司需要保持清醒认知，虽然政策红利明显，但主机厂给机会只是第一步，关键要看芯片能否真正经得起考验。而当行业还在为"算力竞赛"狂热时，为旌科技选择了差异化的生存战略。

“我们预见到智能驾驶终将成为标配，就像手机里的基带芯片，因此在2022年第一代车规芯片立项时，我们没有选择当时话语权最强的L4级别自动驾驶，而是对标TI、Mobileye，坚定地选择了‘中算力’的产品布局。” 赵敏俊强调。

根据公开信息，为旌科技最新发布的VS919系列芯片，正以高性价比芯片方案打破高阶智驾与主流市场的价格壁垒——较传统“行车芯片+泊车芯片”方案，硬件成本降低20%，BOM成本占比从18%压缩至11%。

对此，赵敏俊表示：“为旌科技更注重系统层级的降本，因为在系统层级降本10-50美元很简单，但对于芯片来说就很可观。”

他举了一个例子，为旌科技在VS919系列芯片的设计中，巧妙地将一颗规控MCU与主芯片集成在同一Die内，同时采用隔离电源域的设计。这种创新架构不仅满足了ASIL-D功能安全等级的严格要求，还成功替代了原本需要外挂的MCU芯片。由此，BOM管理成本得以降低，功耗进一步减少，散热成本也随之下降，最终实现了整体成本的优化。

那么，为什么为旌科技可以在芯片功耗和算力方面做到很好的平衡呢？对此，赵敏俊表示：“算力提升的最后是热管理，不管是Die内、Die外，还是系统级的，都会遇到同样的问题，这些问题我们在手机芯片设计时也都遇到过，我相信未来在汽车智驾芯片领域也一定会遇到。为旌科技的创始团队原来是做手机芯片的，在芯片降功耗所需的架构技术、SoC能力、带宽设计和先进工艺等方面有着丰富的经验，体现在产品侧是，典型功耗控制在10W以内。”

关于产品的上车进度，赵敏俊透露：“目前已有两家主机厂正在进行POC验证，另有数家处于技术对接阶段。虽然量产周期较长，但为旌科技显然做好了持久战准备。”

值得一提的是，对于当前火热的"舱驾融合"趋势，赵敏俊保持审慎态度。他以手机芯片发展历程类比，认为现阶段各域控系统尚未成熟，过早融合可能带来技术风险，就像多年前手机AP与Modem的整合，需要等待技术水到渠成。