芯科科技谈 Matter 兼容平台认证：芯片厂商做 “基础题”，设备商攻 “应用题”

在智能家居产业从 “碎片化” 向 “互联互通” 演进的关键阶段，Matter 标准的横空出世打破了生态壁垒，一经推出就受到业界的广泛欢迎和支持，在此背景下，连接标准联盟始终保持着一年进行两次更新的步调。

市场规模方面，根据ABI Research发布的数据显示，Matter协议芯片市场2024年刚起步，预计2027年将形成10亿美元以上市场。

值得关注的是，Matter标准正快速演进，每一个版本更新都会引入新的设备类型、功能及安全升级。对设备制造商而言，在跟进标准更新的同时还需要及时更新认证，不仅流程复杂，还需投入大量资源。

为了解决该行业挑战，我们看到，今年6月Matter 1.4.2刚刚冻结，联盟紧接着又在9月末推出了Matter兼容平台认证计划。

据悉，该计划借鉴了Zigbee兼容平台计划的成功经验。当前，芯科科技(Silicon Labs)、乐鑫科技(Espressif Systems)、北欧半导体(Nordic)、恩智浦半导体(NXP) 已率先获得Matter兼容平台认证；此外，瑞昱半导体(Realtek)也已明确计划将Matter兼容平台推向市场。

什么是Matter兼容平台认证？

官方口径是，在Matter体系下，芯片厂商可依据该标准，在平台层面对其开发平台、硬件及软件开发工具包(SDK)进行认证，涵盖设备配网、网络连接、安全机制等，从而为设备制造商搭建可信赖的开发基础。

而笔者更喜欢芯科科技亚太区生态高级经理刘俊在谈及“Matter兼容平台认证”时给出的最直白比喻——“我们先做400道基础题，再把剩下的400道应用题留给客户。”

刘俊指出，这一架构将把完整的Matter认证分解为两个层次：

• 平台认证层（由芯科科技等芯片厂商完成）：此层确保设备最基础、最核心的功能，如设备发现、安全配网、通信协议栈及加密安全等，完全符合Matter规范。它构成了产品的“数字基座”。
• 产品认证层（由下游设备制造商完成）：在平台认证的基座之上，设备制造商专注于实现产品的差异化应用功能，如智能锁的生物识别、空调的特定控制场景等，并仅针对这部分进行认证。

Matter兼容平台认证的核心价值

关于Matter兼容平台认证落地后带来的核心价值，刘俊认为在于它为设备厂商提供了一条标准化、高效率的路径，从根本上简化了从开发到上市的全流程。

具体来看，主要体现在两个方面：

• 开发流程的显著优化

一方面，开发工作量大幅减少。厂商可以直接继承芯片厂商已经完成的平台认证，无需再对底层基础功能进行重复测试，这直接减轻了他们在开发和认证环节的投入。

另一方面，项目风险显著降低，确定性大大增强。在产品设计初期就选用一个经过认证的稳定平台，意味着技术基座是100%符合标准的。这能最大程度地避免项目后期因合规问题导致的返工和延误，从而让产品能更快速、更稳妥地推向市场。

• 实实在在的经济效益

我们可以用一个简单的例子来说明：假设一个完整的Matter认证需要测试800个项目。通过平台认证，其中大约400项最基础、最核心的测试已经由芯片厂商完成，下游设备制造厂商只需要专注于测试自己产品那400项差异化的功能。这样一来，认证测试周期有望从原来的3-4周，缩短到大约1周。

测试周期的缩短，最直接的效果就是认证费用的降低。这种效率提升和成本节约会贯穿整个产业链，长远来看，也将让终端消费者享受到更具价格竞争力的智能家居产品。

“事实上，平台认证计划不仅为客户创造价值，也对芯科科技自身的产品规划与开发节奏带来了显著提升”，刘俊坦诚道。

这种利好具体体现在以下三个方面：

• 明确核心，聚焦标准演进

随着Matter标准的迭代，平台认证使“核心基础功能”的范畴变得更加明确和精确。这让芯片厂商能够更有规划地将这些标准化的软件功能整合进平台，并节奏清晰地跟随联盟标准同步演进，确保底层基座的合规性与前瞻性。”

• 版本管理，实现可预测的发布

平台认证让芯片厂商能够制定并公布清晰的SDK发布路线图。以芯科科技为例，客户可以准确预知公司支持每个新Matter版本（如Matter 1.5）的时间节点，从而更好地规划其产品开发周期。同时，这也为公司的内部团队设定了明确的目标，保障了版本交付的时效性与质量。

• 核心功能高效封装，接口稳定

此外，平台所认证的核心功能（如配网、安全协议）经过联盟充分讨论与验证，其变化频率远低于设备上层的应用功能。这种稳定性允许芯片厂商将这些核心部分进行高效封装，为客户提供更简洁、统一的开发接口。客户无需频繁应对底层变动，可以更专注于产品差异化创新。”

紧跟Matter演进，系统性推进认证计划

平台认证并非一成不变。刘俊强调，它将紧随Matter标准的演进而不断丰富，例如配网方式从蓝牙到纯Wi-Fi，再到NFC的扩展。而芯科科技的承诺是持续集成新标准、完成新认证，确保客户始终站在技术最前沿。

在硬件支持方面，芯科科技正系统性地推进认证计划：

• 第三代无线SoC（如SiMG301）已率先通过认证，以满足头部客户对量产及长期维护的确定性需求。
• 拥有广泛客户基础的第二代无线产品，计划于今年第四季度完成认证。
• 对于未来所有新产品，平台认证将成为标准上市流程的一部分，预计整个产品家族将在明年年初全面完成认证覆盖。

写在最后

Matter认证已成为设备接入全球主流智能家居生态（如Apple HomeKit、Google Home、Amazon Alexa等）的强制性门槛。

因此，尽管Matter标准的代码体积较大，对硬件提出了更高要求，但芯科科技认为，其带来的机遇远大于挑战。标准化底层功能使厂商能够聚焦于用户体验与场景创新，而非重复实现连接技术。