Competitive Package Cross-Reference: NXP<sup>®</sup> Logic Products

2023/04/25 作者：恩智浦

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Competitive Package Cross-Reference: NXP<sup>®</sup> Logic Products

Competitive Package Cross-Reference: NXP Logic Products Package Image width x length x height (mm) Pitch (mm) NXP TI Fairchild ON Toshiba MicroPak 0.8 x 0.8 x 0.35 0.5 GX MicroPak 1.0 x 0.9 x 0.35

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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