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告别“望闻问切”:电池管理迎来EIS技术,2030年或成电动车标配

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6小时前
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当前,全球电动汽车市场正以前所未有的速度扩张,而中国已成为这一浪潮的核心驱动力——数据显示,全球超过一半的电气化市场位于中国。然而,随着电动车保有量的激增,电池热失控事件频发,不断敲响安全警钟。作为电动汽车的“心脏监护仪”,电池管理系统(BMS)的重要性不言而喻。

传统的BMS系统主要监测电压、电流和温度等参数,并基于时域算法估算电池健康状态(SoH)和电荷状态(SoC)。然而,这类系统往往只能在问题出现后才作出反应,无法提前捕捉电芯内部的早期故障信号。即便未来系统优化,“最多也只是精度再提高一点儿”,难以从根本上突破监测能力的瓶颈。

在这一背景下,集成电化学阻抗谱(EIS)技术的BMS方案?被业界提出,并被视为下一代电池管理的突破方向。那么,什么是EIS技术?

什么是EIS?从“望闻问切”到“核磁共振”

电化学阻抗谱(EIS,Electrochemical Impedance Spectroscopy)是一种通过向电池注入特定频率的激励信号,并测量其响应,从而分析电芯内部电化学状态的技术。

图 | 实验室电芯阻抗简化模型

来源:恩智浦;Luc Raijmakers,硕士论文,2013;Thieu Lammers,技术讲座(TechTalk),2012

对此,恩智浦大中华区电气化市场总监朱玉平形象地比喻道:“传统BMS如同中医的‘望闻问切’,而EIS-BMS则像是给电芯做了一次‘核磁共振’,能够将其内部结构逐层切片分析。”

EIS-BMS(EIS测量功能直接集成至BMS芯片组)通过扫描不同频率下的阻抗相位与幅值,可精准识别出电芯的核心温度、析锂现象、微短路等潜在风险,实现从“事后补救”到“事前预警”的跨越。

所以,从传统BMS到EIS-BMS的转变是一场技术维度的根本跃迁。下面与非网简单梳理了两者的参数对比情况:

表 | 传统BMS vs EIS-BMS:技术维度的根本跃迁

来源:与非网制图

尤其值得注意的是,EIS技术支持在3秒内完成3个关键频点的扫描,实现对每个电芯的独立诊断,极大提升了监测的实时性与颗粒度。

EIS-BMS方案落地进展分析

事实上,EIS并非全新概念。早在两三年前,大唐恩智浦就曾推出单电芯EIS测量方案,即每颗电芯配一颗专用芯片。

而近日,恩智浦推出了集成度更高的EIS-BMS芯片组,该芯片组由三个BMS单元组成:BMA7418电芯传感器、BMA6402通信网关、BMA8420电池接线盒控制器,可在无需额外组件或斥巨资重新设计的前提下,实现实时高频监测。

图 | 恩智浦将实验室级别诊断技术引入汽车应用,推动EIS技术落地

来源:恩智浦

朱玉平透露:“恩智浦此次推出的BMA7418芯片采用了18通道设计,可同时监测18个电芯,在400V系统中仅需约8颗左右芯片,800V系统也仅需约16颗左右颗。这不仅大幅降低了系统成本,还通过硬件级纳秒同步机制,实现了全系统测量时序的高度统一——这也是全球首家实现严格时间对齐的EIS方案。”

不过,需要指出的是,尽管EIS在技术上已趋于成熟,但其落地仍面临一大挑战,即车企的建模与标定成本

  • 芯片侧成本几乎持平:虽然对于芯片厂商而言,在早期研发阶段投入较高,但在制造阶段,集成EIS功能的BMS芯片仅增加少量DSP单元,硬件成本增幅极小;
  • 系统侧激励无需新增:可利用车载DC-DC或电机控制器实现激励,不增加额外器件;
  • 车企投入相对较大:整车厂需对每个电池包进行全生命周期建模与标定,涉及海量数据积累与算法调优。

因此,正如朱玉平所言:“EIS批量落地面临的不是技术问题,是工程问题。而在推广初期,EIS将作为冗余系统与传统BMS共存,直至其价值被充分验证。”

据悉,目前已有车厂计划在明年上半年率先采用EIS系统。若一切顺利,2026年将实现批量上车。

恩智浦的EIS芯片组将于2026年初上市,配套的使能软件将在恩智浦S32K358汽车微控制器平台上运行。与此同时,恩智浦已在规划集成无线通信的EIS-BMS方案,进一步简化系统布线,拓展其在储能、机器人等领域的应用。

对于EIS技术的未来,朱玉平预判:“到2029~2030年,EIS有望成为电动汽车的主流配置。”

结语

EIS技术的引入,不仅是BMS领域的技术升级,更是一场电池监测从“表面观察”到“内部成像”的范式革命。随着芯片量产、车企跟进、生态成熟,EIS有望在2030年前成为电动汽车安全的基石技术——正如朱玉平所说:“它让电池管理从‘猜测’走向‘实验室级诊断’。”

在这场革命中,恩智浦以其全同步、多通道、易迁移的方案,正引领行业走向更安全、更高效的电池管理新时代。

 

附:可用于EIS系统的恩智浦BMS产品

  • BMA7418 BCC
  • BMA8420 BJB
  • BMA6402 GTW
  • TAA3033预充控制器
  • S32K3xx MCU
  • FS26 SBC

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: /article/1913451.html

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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