中国大陆半导体封装设备供应商汇总（224家）

周一发布了一个中国大陆晶圆制造设备供应商的数据汇总：中国大陆晶圆制造设备供应商汇总（185家）

读者反响不错，而且阅读量也创了近期的新高。既然大家喜欢看，那我就必须多整一些于是，第二部分中国大陆半导体封装设备供应商（含中国香港）的数据汇总就第一时间整理好了不过封装设备的种类更加繁复，我的原始表格里就主要分了38种之多。

如果整个表格截图发布出来，基本无法清晰显示了。所以我只能做了一个分类的优化，把38种压缩到9大类比如减薄/切割相关里不仅仅包含减薄和四种切割，还有贴膜、撕膜、扩膜乃至挑晶设备而固晶/贴片/烧结里的种类更多，从传统的固晶、贴片到先进封装用的TCB、LAB、混合键合、临时键合等一共9种之多其它几个大类亦是如此。

麻烦大家多多理解了另外，因为我个人能力和精力有限，可能存在不少错漏，也麻烦大家帮忙确认。发现任何问题，欢迎私信或留言和我交流

和其它各种行业数据一样，本文表格数据的完整版原始EXCEL文档，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 --?文章最后有加入方式