芯耀
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如果你回头看看过去五年中国半导体的发展史，会发现那是一段被动到极致的时期。EUV光刻机买不到，刻蚀机要审批，测试机台被“出口管制”，连一瓶特种气体都可能因为“供应链风险”被卡。但也正是从那时起，中国半导体设备企业——这些原本在产业链底层默默无闻的角色——被逼着走上前台。他们的爆发，不是突然开窍，也不是“被政策扶起来”，而是被现实一步步逼出来的。
在晶圆制造的世界里，设备几乎是“命根子”。一条先进工艺生产线，动辄上千台设备，其中超过七成来自海外巨头：ASML、应用材料、东京电子、科磊……这些名字几乎垄断了全球。而中国厂商曾经能做的，只是清洗机、上片机、单片退火炉等“边角料”环节。关键设备？刻蚀、薄膜沉积、检测、离子注入，全靠进口。
这几年，中国设备企业才真正开始补课。比如——
中微公司：从刻蚀设备起家，如今已进入高端刻蚀与ALD沉积领域，成为少数能与国际厂商正面对决的中国企业。
北方华创：从PVD、CVD、氧化炉到刻蚀机，几乎覆盖半条生产线，客户名单里早已出现中芯国际、长江存储等核心厂。
盛美半导体：靠清洗设备做到全球前列，2024年清洗设备全球市占率超过15%，是中企中第一个拿到“国际订单”的玩家。
拓荆科技、华海清科：前者在薄膜沉积上发力，后者在化学机械抛光（CMP）设备上实现突破。这些公司不是突然冒出来的，它们在十年前就开始默默做研发，只是以前没机会被看见。外部封锁带来的最大改变，是市场被“逼”出来了。以前晶圆厂更倾向“买成熟的国外机台”，因为稳定、效率高、可量产。但当买不到之后，才发现国产设备其实已经能用，只是没人给它机会。
2024年以来，国产设备在中芯国际、长江存储、合肥长鑫等一线厂的验证加速推进。“能用、敢用、真用”正在成为新共识。这并不意味着国产设备已经超越进口，而是——它们终于被放上了生产线，被放在了相同的测试标准下。
以前连门都进不去，现在能上机测试，哪怕只是次要工艺，也意味着真正的起跑。现实依然冷静。在28nm以上制程的成熟产线，国产设备已经能覆盖60%以上环节；但在7nm及以下的先进工艺，国产设备的参与率仍不到20%。
精度、稳定性、量产验证、客户信任……这些都需要时间去积累。更关键的是，设备不是一个“单点突破”的行业。它是一个系统工程——气体、真空、控制、材料、光学、软件，缺一不可。所以中国设备企业的“爆发”，其实是一场长跑，而不是短冲刺。
