全球泛半导体相关溅射靶材供应商统计（49家）

半年前整理过一次溅射靶材供应商的数据。当时才有37家，但区区半年以后已经突飞猛进到了49家（9月份的无锡设备大展给我提供了大半贡献）。所以打算再更新一版，供大家参考
关于靶材的科普介绍，我通过豆包整理了一下，供大家参考：

泛半导体制造用靶材是在物理气相沉积（PVD）过程中，作为原子或分子来源的固态材料，通过高能离子轰击或电子束加热，靶材原子脱离表面并迁移到基底上，形成均匀的薄膜。以下是其种类、应用及特点的介绍：

种类单质金属靶：如铝（Al）、铜（Cu）、钛（Ti）、钨（W）等，主要用于金属互联层、接触金属、电极层等。

合金靶：例如铝铜合金（AlCu）、钛铝合金（TiAl）等，通过调整合金成分可改善薄膜的机械性能与热稳定性。

金属化合物靶：常见的有钛氮化物（TiN）、钽氮化物（TaN）、氮化硅（SiNx）等，常用于耐蚀、耐磨层。

陶瓷与绝缘体靶：包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）等，主要用于介电层、缓冲层、抗反射层。

应用

集成电路制造：高纯金属或合金靶材，如铜、铝、钛等，用于沉积导电层、阻挡层和互连结构，直接影响芯片的性能和良率。

平板显示：氧化铟锡靶（ITO）是制造液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等透明导电膜的核心材料，影响屏幕的透光率和导电性能。氧化铟镓锌靶（IGZO）则用于新型高性能 LCD 和 OLED 显示器。

太阳能光伏：碲化镉靶（CdTe）、铜铟镓硒靶（CIGS）等用于薄膜太阳能电池，沉积吸收层和电极层，提高光电转换效率。

特点

高纯度：半导体应用常需 5N（99.999%）以上的高纯度靶材，以减少杂质掺杂，确保薄膜的电学、光学等性能，满足半导体器件的高可靠性要求。

良好的微观结构：靶材具有均匀的晶粒结构，可实现均匀的溅射速率，从而获得性能稳定的薄膜。

尺寸精度高：靶材需加工到严格的尺寸公差，表面通常经过光滑或镜面抛光处理，以确保与现代 PVD 系统的兼容性和薄膜沉积的均匀性。

性能稳定性：在溅射过程中，靶材应具有稳定的物理和化学性质，以保证薄膜质量的一致性和重复性。

以下为我简化整理的供应商及产品分类数据表格本文表格内容的详细数据的原始文档（《全球泛半导体靶材供应商统计》），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式?

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座