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【SM4073L】30V高耐压充电管理IC,赋能高压场景的工业级解决方案

08/15 10:07
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SM4073L—30V高耐压+1A快充±1%精度+EN使能+高集成设计,重新定义线性充电器可靠性边界!

高耐压充电管理芯片市场趋势

行业数据显示,≥30V耐压的充电管理芯片市场增速显著(CAGR>13%),核心驱动力源于三大领域:

工业自动化:24V供电系统需承受40V+浪涌冲击;
车载电子:12V系统抛负载瞬态峰值超30V;
快充设备:USB PD/QC协议高压档位(9V/12V)普及。

SM4073L,高达 1A 的可编程充电电流与30V高耐压,直击上述痛点,赋能高压场景的解决方案。

SM4073L核心优势:高耐压与高集成融合

1. 工业级30V耐压防护

引脚支持-0.3V~30V与输入过压保护6.5V阈值,抵御工业/车载电压浪涌,精准过压关断,有效防止浪涌/误接烧毁,保障设备安全。

2. 1A快充±1%精度

可编程电流公式:

RPROG=1.2K时输出1000mA,浮充电压4.2V±1%(0℃~85℃)。

3.?EN引脚低电平有效

SM4073L的EN引脚通过?“低电平有效,高电平/悬空无效”?的硬逻辑设计,完美匹配MCU控制接口,方便MCU应用驱动:

无需外部电路实现安全使能控制
悬空自保护机制杜绝设计疏漏风险

4.颠覆性集成设计

无需外部MOS/检测电阻/隔离二极管,BOM成本显著降低;内置0.6mΩ功率FET,降低导通损耗。

消除外部MOS的15%能量损耗?→ 更低温升、更长续航
突破散热限制?→ 高温环境满功率快充不降额
减少热老化效应?→ 提升设备与电池寿命

SM4073L的30V高耐压、1A快充±1%精度以更低温升、极速充电体验,叠加低电平有效使能引脚(EN)及精准电压控制延长电池寿命,同时消除过充风险,为工业、车载及消费设备提供安全高效的电源解决方案。

四重安全机制适配严苛环境

SM4073L四重安全机制(反接保护/热调节/涓流修复/软启动)实现电池-系统-环境三位一体防护,确保工业、车载等严苛场景下持续可靠运行。

高耐压场景应用方案

SM4073L以30V高耐压应对工业24V浪涌与车载抛负载冲击,结合反接保护及软启动机制实现三大高压场景全覆盖防护。

设计对比优势

SM4073L核心突破:封装DFN3x3-8,较传统方案减少外围器件数量;高压防护:耐压能力提升。

SM4073L作为30V工业级耐压锂电池电芯片,通过1A可编程快充、30V耐压、多重安全保护机制及简化高压场景设计,解决工业24V系统浪涌、车载12V抛负载及快充高压输入三大痛点,成为高压电源管理市场的高可靠性解决方案。

立即升级高耐压电源管理方案!

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泉州海川半导体有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司,拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。海川的产品覆盖无线网络、移动设备、工业控制等领域的芯片及解决方案,海川提供的芯片成功应用于智能手机、平板电脑、机顶盒、太阳能等众多领域。海川半导体一直秉承为客户提供优质服务和业界最高性价比解决方法的理念,立志成为国际一流的数模混合IC 集成电路设计企业。

泉州海川半导体有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司,拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。海川的产品覆盖无线网络、移动设备、工业控制等领域的芯片及解决方案,海川提供的芯片成功应用于智能手机、平板电脑、机顶盒、太阳能等众多领域。海川半导体一直秉承为客户提供优质服务和业界最高性价比解决方法的理念,立志成为国际一流的数模混合IC 集成电路设计企业。收起

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泉州海川半导体有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司,拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。海川的产品覆盖无线网络、移动设备、工业控制等领域的芯片及解决方案,海川提供的芯片成功应用于智能手机、平板电脑、机顶盒、太阳能等众多领域。海川半导体一直秉承为客户提供优质服务和业界最高性价比解决方法的理念,立志成为国际一流的数模混合IC 集成电路设计企业。

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