芯耀
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知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：电镀和电铸一直分不清，请问有什么区别吗？晶圆制程哪些工序会用到电镀？
如下表，部分工艺的电镀需求。
| 应用环节 | 电镀金属 |
|---|---|
| 1. 铜互连，大马士革工艺 | 铜（Cu） |
| 2. TSV填充（Through-Silicon Via） | 铜（Cu） |
| 3. 铜柱工艺 | Ni/Au、Cu等 |
| 4. 锡球 | 锡（Sn）、锡银（SnAg）、金（Au） |
| 5. 再布线层（RDL）电镀 | 铜（Cu） |
| 7. MEMS器件制造 | 金、铜、镍等 |
| 8.TGV填充 | 铜（Cu） |
电镀，电铸，电解的区别？
三种工艺的英文名称为：electroplating, electroforming, electrolysis。
| 项目 | 电镀 | 电铸 | 电解 |
|---|---|---|---|
| 目的 | 在晶圆表面沉积一层金属（装饰、防腐、导电） | 复制模板结构并形成可剥离的金属构件（结构制造） | 利用电流分解化合物，提纯或制备物质 |
| 是否保留基底 | 永久保留 | ?通常需要剥离模板 | 无需基底，仅需电解液 |
| 典型工艺 | 镀金、镀银、PCB铜电镀 | 制作微针阵列、电铸掩模、金属微模具 | 电解水（制氢制氧）、铜电解提纯、电解抛光 |
| 沉积部位 | 晶圆表面 | 模板表面，脱模后结构独立 | 通常是阳极溶解，气体逸出 |
| 金属用途 | 覆盖装饰或防护 | 精密复制结构 | 化学提取或分解 |
简而言之，电镀：在表面沉积一层金属。电铸：镀很厚的金属层，然后将模板除去，留下镀出来的结构。
电解：类似于电镀原理，但是主要目的不是在阴极上沉积金属。Tom目前自主开发的晶圆镍铁，镍钴，铁钴镍合金电镀/电铸液，性能优于国外竞品，有需要请联系Tom：13380121050
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