TGV转换板需要做哪些可靠性测试？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：TGV转换板在电镀填充完金属之后，需要怎样验证填充的质量呢？

TGV的可靠性实验有哪些？

1，热循环测试（Thermal Cycling Test）

2，有偏压高加速寿命测试（Biased?Highly Accelerated Stress?Test）

3，直流导通性测试热循环测试

目的：评估 Cu TGV 与玻璃之间界面在热胀冷缩循环下的可靠性；

测试条件：

温度范围：-40°C 到 +125°C

循环次数：0, 500, 1000 cycles

检测指标：

TGV与金属布线的导通率；

TGV链的中位电阻值变化；

代表性结果：

即使经过1000次热循环，TGV依然保持100%的导通率；

电阻略有上升但保持在合理范围。

有偏压高加速寿命测试

测试条件：

温度：130°C，湿度：85% RH，偏压：±5V，时间：96 小时

测试目的：

模拟极端使用环境，观察以下潜在失效：

铜迁移→ 导致金属桥接、电阻降低；

电解腐蚀?→ 导致金属断裂、可靠性下降；

介电击穿?→ 电绝缘失效；

钝化层/界面老化

直流导通性测试

目的：验证多个TGV链之间的电气连接完整性；方式：在做完上述两个测试后，采用多个TGV daisy chain测试；

检测指标：金属填充一致性；是否有开路或短路缺陷；电阻变化是否在容忍范围。

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