芯耀
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DRAM现货市场情况:
DDR4现货市场持续呈现强劲需求，供应紧张的局面。 尤其以SK Hynix与Samsung品牌的8Gb与16Gb颗粒供应紧张尤为突出。
工厂为缓解供应问题，积极追加采购，忙于寻找优质有资源价格合适的供应商。 导致现货报价跳空上扬，但是供应商普遍采取惜售策略，实际成交量受限，甚至供应商不希望客户一次性采购太多的行情。
在DDR5部分，市场需求相对疲弱，由于终端需求表现不佳，使得报价依旧维持疲软态势。
1.DDR4颗粒：供需失衡推高价格
数据来源：集邦咨询
DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格落在USD1.80~1.85，Samsung WC-BCWE由于现货短缺，报价相对较不明确，WG-BCWE现货同样持续短缺，未见现货价格，WC-BCTD报价跳升至USD3.20。
DDR4 512x8 2400/2666部分，Samsung WE-BCRC价格落在USD1.60左右，WF-BCTD一般报价维持在USD1.60~1.63左右。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格为USD2.40~2.50附近，Samsung WC-BCWE价格跳涨至USD3.20，WC-BCTD价格约在USD3.10~3.20。DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价为USD1.60~1.63。
供应紧张：三星、SK海力士等头部厂商加速将DDR4产能转向DDR5及HBM（高带宽内存），导致DDR4现货资源持续吃紧，尤其是8Gb、16Gb大容量颗粒。例如：SK Hynix DDR4 16Gb 3200现货价格达2.40-2.50美元，三星同规格颗粒因短缺跳涨至3.20美元。64GB DDR4 RDIMM价格从Q1的140美元涨至155美元（涨幅10.7%）。
需求端支撑：中低端服务器、PC及边缘计算场景仍依赖DDR4的性价比优势。美国厂商因关税政策提前备货，拉动PC市场DDR4 SODIMM 8GB 3200价格涨至15.2美元（周涨4.83%）。
短期预测：原厂减产叠加关税备货需求，预计Q2价格环比涨幅3%-8%。
2. LPDDR4X颗粒：供应紧缩但需求分化, 小容量超涨幅
数据来源：闪存市场
产能转移：三星、SK海力士将LPDDR4X产能转向LPDDR5X，同时减少对中国大陆市场的出货，导致现货市场供应缺口扩大。例如：LPDDR4X 96Gb周涨2.91%，32Gb周涨8.56%,16Gb周涨5.33%。中低端手机（如华为nova13系列）激活量激增，推动LPDDR4X 16Gb需求。
价格矛盾：虽然供应端报价上涨，但终端客户因销售疲软、库存充足，对高价接受度低，实际成交有限。
3. LPDDR5颗粒：高端需求主导，现货行情平稳
市场重心转移：原厂优先保障LPDDR5X及HBM产能，LPDDR5现货市场未出现显著波动。
应用场景：高端智能手机（如旗舰机型）及AI设备对LPDDR5X需求旺盛，但现货市场尚未形成独立行情，价格更多受合约市场牵引。
潜在风险：若智能手机市场复苏不及预期，LPDDR5可能面临价格回调压力。
NAND Flash现货市场情况：
1. eMMC颗粒：MLC/TLC低容量供应紧缺推涨价格
供需矛盾：低容量eMMC（如8GB、16GB）因原厂减产旧制程NAND资源导致供应持续紧张，叠加终端客户“买涨不买跌”心理，备货需求旺盛，价格连续数周上涨。8GB eMMC现货价格周涨2%-5%，成交价逐步接近供应商报价上限。16GB eMMC受手机中低端机型出货支撑，价格环比Q1上涨约8%。
市场分化：高容量eMMC（如64GB以上）需求疲软，终端客户库存充足且看跌后市，价格维持平稳甚至小幅回调。
2. UFS颗粒：高端需求主导，价格博弈加剧
技术升级驱动：UFS 4.0/4.1等高端产品受AI手机、旗舰机型需求拉动（如小米14系列、三星Galaxy S25），原厂优先保障合约市场供应，现货市场流通资源有限，价格稳中有升。
UFS 4.0 512GB受AI手机备货推动，现货报价达260-282元人民币，但行业客户因库存压力对高价接受度较低。
成本压力：上游NAND Flash Wafer价格分化，低容量TLC Wafer因停产传闻上涨，间接推高UFS成本，但终端议价能力制约实际成交涨幅。
3. eMCP颗粒：中低端手机需求支撑，供应缺口扩大
产能转移影响：三星、SK海力士将LPDDR4X产能转向HBM及LPDDR5X，导致eMCP（eMMC+LPDDR4X组合）供应缺口扩大，现货市场资源紧张。
16GB+16Gb eMCP价格周涨3%-5%，主要受华为nova系列、传音低端机型备货驱动。
高端市场转向uMCP（UFS+LPDDR5X），但中低端手机因成本敏感仍依赖eMCP，供需矛盾短期难缓解。
写在最后的话：
DDR4：短期价格受供应紧张支撑，但中长期将随DDR5渗透率提升逐步退出主流。
LPDDR4X：供需博弈持续，需关注政策补贴对终端需求的刺激效果。
LPDDR5：现货市场受高端需求主导，价格稳定性较高，但需警惕HBM扩产对产能的分流。
eMMC：MLC/TLC低容量供应紧缺推动价格上涨。
UFS：收益于高端手机的需求拉动，大容量UFS4.0/4.1供应有限，成交价格稳中有升。
eMCP: 中低端手机需求支撑，因LPDRAM供应紧张，eMCP整体供应缩减，现货市场涨价明显。
