TSSOP28封装手册，SOT361-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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TSSOP28封装手册，SOT361-1

封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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