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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC24FJ256GB108T-I/PT | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 2 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 |
|
|
$7.54 | 查看 | |
| AT89C51RD2-SLSUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC |
|
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$7.41 | 查看 | |
| ATMEGA88PA-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ABA, TQFP-32 |
|
|
$1.5 | 查看 |
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