SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;

2023/11/15 作者：恩智浦

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SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;

封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP100
封装类型行业代码：LQFP100
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E20
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

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更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
ATSAMA5D31A-CU	1	Atmel Corporation	RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324		ECAD模型下载ECAD模型		$22.61	查看
MPC5554MZP132	1	Freescale Semiconductor	32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416				$80.8	查看
ATSAMA5D35A-CN	1	Atmel Corporation	RISC Microprocessor, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324				$13.79	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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