sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装

SOT1865-2是指SOT1865-2 TFBGA265S封装，它是一种塑料制成的薄型细间距球栅阵列封装，具有265个焊球，0.75毫米间距，封装尺寸为13毫米 x 13毫米 x 1.04毫米。这个封装的包装信息日期为2017年10月25日。关于端子位置的具体信息需要查阅相关技术文档或数据手册来获取。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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