SOT2172-1，VFBGA184封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT2172-1，VFBGA184封装

VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封装摘要：

引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：VFBGA184
封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2021年12月21日
制造商封装代码：98ASA01888D

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2-520184-4	1	TE Connectivity	ULTRAFAST 250 ASSY REC 22-18 TPBR LP		ECAD模型下载ECAD模型		$0.44	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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