• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1954-1:FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

2023/04/25
474
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1954-1:FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料细节球网格阵列封装,352个球,0.8 mm节距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm阀体2017年12月13日封装信息1。包摘要终端

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BSP171PH6327XTSA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 1.9A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-4

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.07 查看
4606H-701-101/101L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
VSSRC20AB470330TF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐