sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装

封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D

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SS14-E3/61T	1	Vishay Intertechnologies	Diode Schottky 40V 1A 2-Pin SMA T/R		ECAD模型下载ECAD模型		$0.08	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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