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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KR-5R5C105-R | 1 | Cooper Industries | CAPACITOR, ELECTRIC DOUBLE LAYER, 5.5V, 1000000uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED |
|
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$4.4 | 查看 | |
| MLG1608B47NJT000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.2 | 查看 | |
| 284506-2 | 1 | TE Connectivity | 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
|
|
$1.34 | 查看 |
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