世界芯片产业地图——东北三省

作为中国重要的老工业基地，东北三省拥有深厚的制造业积淀和丰富的科研资源，近年来在半导体设备、材料、制造等关键环节实现了多项技术突破，形成了以辽宁沈阳为核心、辐射吉林和黑龙江的产业发展格局。在半导体设备特别是薄膜沉积、涂胶显影、精密零部件，尤其是第三代半导体材料领域实现了技术突破，部分产品达到国际先进水平。

2024 年辽宁半导体产业产值达420亿元，沈阳半导体装备产业突破 100 亿元，展现出良好的发展前景。吉林省集成电路产业以长春市为核心，聚焦功率半导体和汽车电子，2024 年全省产值约20-25亿元。黑龙江省集成电路产业以穆棱市北一半导体和哈尔滨、大庆等核心城市为支撑，2024年整体产值达48.7 亿元，同比增长11.3%，增速高于全国平均水平。

一、区域分布情况

1.1、辽宁省

辽宁省作为东北三省集成电路/半导体产业发展的核心区域，已形成以沈阳和锦州为主要节点的产业布局。其中，沈阳聚集了芯源微等半导体设备企业，主要专注于半导体专用设备研发制造；锦州则培育了神工股份等半导体材料企业，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料生产；大连的百傲化学也已涉足半导体产品领域。

沈阳 "一主两翼" 产业空间布局

浑南 "北方芯谷"（主片区）规划占地面积 5.1 平方公里，是沈阳半导体产业的核心增长极，重点聚焦薄膜沉积等装备及真空机械手等零部件产业。目前已集聚集成电路企业 57 家，覆盖前道设备、后道封测、核心零部件等产业链关键环节。2024 年浑南区围绕北方芯谷储备重点项目 14个，总投资 35.64 亿元。

沈北产业片区重点在后道划磨设备、MCU（微处理器）设计及零部件等领域形成特色优势。铁西产业片区集聚汉科、贺利氏等国际知名企业，已成为国内重要的半导体石英零部件产业片区。

其他城市布局：

大连拥有大连英特尔（现 SK 海力士）等制造企业，是东北三省仅有的几家晶圆厂之一。

朝阳喀左：设半导体新材料产业园，重点发展半导体专用材料产业集群，2024 年产业园成功通过 D 级认定，入选辽宁省特色产业园区。

1.2、吉林省

吉林省在半导体与集成电路领域已形成以功率器件、光电芯片、传感器为核心的产业布局，依托高校科研资源和政策支持，逐步构建起覆盖设计、制造、封装测试的完整产业链。

政策支持

吉林省通过《加快推进吉林省数字经济高质量发展实施方案（2023-2025 年）》等政策文件，明确将半导体产业作为重点发展方向，设立 20 亿元产业基金支持项目落地。长春新区、中韩（长春）国际合作示范区等区域通过土地、税收优惠吸引企业入驻，例如中韩示范区正推动韩国爱微电力电子的 IGBT 模块生产线落地。

此外，长春智能光谷产业园、吉林市半导体产业园等载体加速建设，华微电子 8 英寸芯片项目、华耀先进功率器件封装基地等重点工程有序推进。

高校与科研机构的产业转化

依托吉林大学电子科学与工程学院，实验室聚焦宽禁带半导体材料与器件研发，与华为、华微电子合作开发显示芯片、射频芯片及功率器件。其宽禁带半导体芯片实验室配备德国 AIXTRON MOCVD 系统等高端设备，承担国家重点研发计划项目，在氮化镓基 Micro LED 芯片等领域取得突破。

1.3、黑龙江省

相比之下，黑龙江省目前在集成电路/半导体产业链上的上市公司仍为空白，但黑龙江在电子信息、新材料、智能制造等领域有所布局，为未来产业发展奠定了一定基础。

哈尔滨拥有科友半导体、圣邦微电子哈尔滨分公司等企业。科友半导体位于哈尔滨新区，打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区。

穆棱市北一半导体生产基地位，依托其 "链核" 效应，成功招引晶圆工厂、AI 智能家电、半导体测试机、中韩 SIS 智能工厂等 4 个配套项目，形成了 "芯片-模块-整机" 的完整产业链条。

到 2025 年，黑龙江省力争在单晶材料生长、系统集成与应用技术方面达到国内先进水平，在高纯原材料、高品质辅材、特色封装等技术和产业化方面取得突破。

1.4、产业链分布情况

从产业链环节分布看，东北三省半导体产业呈现出明显的结构性特征：

设备环节最为强势，辽宁拥有拓荆科技、芯源微、富创精密等国内领先企业，在薄膜沉积、涂胶显影、精密零部件等细分领域占据重要地位。沈阳已形成以这 6 家龙头企业为主体、N 家配套企业为支撑的 "6+N" 产业发展体系。

材料环节具备特色优势，神工股份在大直径刻蚀用硅材料领域全球领先，科友半导体在碳化硅材料方面实现技术突破，大庆溢泰在砷化镓材料领域国内第一。

制造环节相对薄弱，仅有华微电子一家 IDM 企业和大连英特尔（现 SK 海力士）等少数制造企业。

设计和封测环节发展滞后，缺乏具有规模的设计企业和专业封测企业。

二、主要集成电路/半导体公司

2019 年至今，辽宁在资本市场从无到有跑出了芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密等以半导体为主业的上市公司，半导体设备产业集群初现规模。

2.1、拓荆科技

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。拓荆在北京、上海、海宁、青岛、沈阳和美国、BVI、新加坡及日本成立子公司。

拓荆主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备、高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备、超高深宽比沟槽填充（Flowable?CVD）设备和三维集成 (W2W?/?D2W?Hybrid?Bonding)?设备以及相关量测设备等系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品的先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造、?先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED?和?Micro-OLED?显示等高端技术领域。

拓荆总部坐落于沈阳市浑南区，拥有现代化办公大楼及高等级洁净厂房，总建筑面积达40,000平方米，2025年6月，投资近十亿的上海二厂已正式启用，同时投入十多亿筹建沈阳二厂。公司已获得ISO9001、ISO14001、ISO45001体系的认证。通过与全球的供应商合作，形成了稳定的供应链系统。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2018-2022年，公司以PECVD设备为主，由0.52亿元提升至15.63亿元，ALD设备由0.15亿元提升至0.33亿元，2020-2022年SACVD设备由0.09亿元提升至0.89亿元。2018-2024年，其他业务由0.04亿元提升至1.45亿元。2023年混合键合设备有0.64亿元营收。2023年设备统称为薄膜沉积设备，营收为25.70亿元；2024年改为半导体专用设备，营收为39.58亿元。

2.2、芯源微

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，连续两年被评为中国半导体行业十强企业。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2018-2024年，光刻工序涂胶显影设备由1.29亿元先降低至1.12亿元，后一直增长至2023年的10.66亿元，2024年为10.50亿元。2018-2024年，单片式湿法设备由0.72亿元提升至6.45亿元。其他业务占比不大，由2020年0.11亿元提升至2024年0.44亿元。其他设备由2020年0.06亿元提升至0.15亿元。

2.3、富创精密

沈阳富创精密设备有限公司2008年成立起，逐步开启精密制造征程。2010-2012 年通过 ISO9001 认证进军国际市场，并突破上海微 12 英寸光刻设备殷钢主机板技术；2013-2015 年绑定东京电子、“客户 A” 等头部客户，拓展半导体与显示领域业务；2016-2017 年获焊接资质认证、成立气体管路事业部并获评瞪羚企业；2018 年实现 7nm 制程零部件制造能力，在美国设子公司启动全球化；2019 年上线 PLM+ERP+MES 系统推进数字化，成立增材制造研发中心。

公司的产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件(腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品)、气体传输系统(气柜、气体管路等产品)。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2018-2023年，结构零部件由1.23亿元提升至4.91亿元，工艺零部件由0.71亿元提升至4.57亿元，模组产品由0.23亿元提升至9.25亿元，气体管路由0.06亿元提升至1.65亿元。

2024年统称为机械及机电零组件为20.84亿元，气体传输系统为8.79亿元。

2.4、神工半导体

神工半导体 (ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。

目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，神工还具有一定的后续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2020-2022年，单晶硅材料由1.82亿元提升至4.76亿元顶峰，2023年降低为0.84亿元，2024年恢复至1.74亿元，2025H1为0.93亿元。

2020-2024年硅零部件由0.01亿元提升至1.26亿元，2025H1为1.15亿元。

2.5、中科仪

中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司创建于1958年，公司总部位于辽宁省沈阳市浑南区，占地面积110亩，建筑面积3.5万平方米。多年来，公司专注于洁净真空、超高真空技术的研究和发展，拥有真空技术装备国家工程研究中心、国家真空仪器装置工程技术研究中心、国家企业技术中心等国家级研发平台，是我国真空技术及真空类科学仪器攻坚的主力军。

公司主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售，及相关技术服务。公司产品主要包括用于集成电路晶圆制造及光伏电池等泛半导体产品制造的干式真空泵，以及面向国家重大科技基础设施和科研领域的真空科学仪器设备。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2017-2024年，干式真空泵由0.28亿元提升至7.83亿元，2025H1为4.06亿元。2017-2024年，真空仪器设备为0.87亿元提升至1.75亿元，2025H1为1.04亿元。2017-2024年，维修及维护等服务费用由0.21亿元提升至0.78亿元，2025H1为0.41亿元。2017-2024年，零部件及其他产品销售由0.11亿元提升至0.44亿元，2025H1为0.22亿元。

2.6、华微电子

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业。

公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。

公司主要生产功率半导体器件及IC，目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及 BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、工业控制、智能家居等新兴领域。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2018-2024年，公司半导体器件营收由16.06亿元提升至19.94亿元。其他业务占比较少。

2.7、哈尔滨科友半导体

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司于2018年5月成立，是一家国家级高新技术企业，专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化。科友半导体立足于哈尔滨，打造科技研发、装备制造、材料生产的产学研一体化园区、推动国内第三代半导体材料和产业水平快速发展。

科友第三代半导体产学研聚集区坐落于哈尔滨新区，总占地面积4.5万平方米，打造产、学、研一体化的半导体产业园区。下设技术研发中心、碳化硅衬底制备中心、氮化铝衬底制备中心、高端装备中心、国家交流中心、检测检验中心、产品展示及国际会议中心。以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20%以上的市场份额，积极开拓国际市场，成为知名的第三代半导体关键材料供应商之一。

图|公司主要产品

来源：公司官网

2.8、长春长光辰芯微电子股份有限公司

长光辰芯微电子成立于2012年9月，主营高性能CMOS图像传感器设计研发，产品应用于工业检测、科学成像及医疗成像等领域。2021年12月，公司推出面向智能交通行业的GMAX3809传感器，采用Red Fox技术提升微光成像效果。2022年11月发布GMAX4002全局快门传感器，支持多接口兼容。2025年3月联合武汉精测电子推出全球首款2.71亿像素显示器缺陷检测解决方案。2025年6月向港交所递交H股上市申请。

2.9、长春光机所

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所始建于1952年，是新中国设立的第一个光学专业研究机构，在奠基光学事业、服务国家需求、培养高级人才和促进光学发展等方面作出了突出贡献，被誉为新中国“光学的摇篮”。

长春光机所围绕发光学、应用光学、光学工程和精密机械与仪器等领域开展基础研究、应用基础研究、工程技术研究与高新技术产业化研究，是中国科学院规模最大、实力最强的多学科、综合性、基地型研究所之一。

现有职工2600余人，在学研究生1300余人。拥有国家级重点实验室/工程中心6个、中国科学院重点实验室/工程实验室3个，国际联合实验室2个，科研条件达到国际先进水平。长春光机所坚持以科技创新为核心的“研产学并举”发展道路，攻克4m量级SiC反射镜材料、高端CMOS图像传感器、大面积高精度光栅、大口径光学系统装调与环境试验等关键技术，取得天问一号高分相机、羲和号Hα望远镜等为代表的系列创新成果。

成果转化设立高新技术企业30余家，其中上市公司2家，国家级专精特新“小巨人”企业9家，制造业单项冠军示范企业3家，2024年重点企业销售收入突破40亿元。

2.10、北一半导体

穆棱市北一半导体科技有限公司成立于2017年10月31日，地位于黑龙江省穆棱经济开发区。该公司是国家高新技术企业，属于半导体分立器件制造领域，主要从事功率半导体芯片及器件的设计、封装、测试及营销，同时经营进出口业务。

公司总投资4.3亿元建设IGBT模块生产线，跻身全国IGBT模块五强。2024年启动总投资20亿元的三期晶圆工厂项目，预计2025年初试生产晶圆芯片。产品覆盖新能源汽车、工业控制等领域，与比亚迪、现代、特斯拉等车企达成合作，2025年新增3亿元东南亚高端模块订单。

2.11、大庆溢泰半导体材料

大庆溢泰半导体材料有限公司成立于2018年4月，是以砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料的研发、生产、销售为主营业务的高科技企业。

目前，公司具备年产4英寸光电砷化镓晶片360万片、4N镓40吨、高纯石英制品120吨的生产能力，成为光电子砷化镓细分领域全球第四、全国第一。产品广泛应用于5G基站、汽车自动驾驶、卫星、雷达、航空航天、激光制导等诸多领域。

三、总结

东北三省集成电路/半导体产业链发展呈现"辽宁领先、吉黑待兴"的格局。辽宁省已培育出一批在半导体设备和材料领域具有竞争力的上市公司，形成了一定的产业基础和技术优势。吉林和黑龙江研究机构和学术领先，但产业化相对还较弱。尤其是制造环节相对薄弱，仅有少数晶圆厂，设计和封测环节严重缺失。

建议东北三省需继续加大对半导体产业的支持力度，特别是在人才引进、产业链补短板、创新平台建设等方面。同时，应加强与长三角、珠三角的产业协同，避免重复建设和恶性竞争，形成差异化的产业优势。