世界芯片产业地图——珠海

2024年成为珠海集成电路产业发展的关键转折点。产业规模实现跃升，全年主营收入达194.95亿元，同比增长22.46%，工业增加值累计同比增长148%（12月数据），创历史新高。技术创新取得重大突破——龙图光罩90nm掩模版产品实现量产，65nm产品进入送样验证；珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产，填补珠海先进封测空白。政策支持力度加大，2024年8月珠海发布新一轮集成电路产业政策，首次提出支持RISC-V开源生态，目标打造"国内首个RISC-V生态之城"。

一、珠海集成电路区域分布

珠海市集成电路企业空间分布呈现出明显的集聚发展态势，主要集中在以下几个区域：

1.1、珠海高新区

作为珠海集成电路产业发展的核心区域，目前已聚集了 87 家半导体与集成电路企业，占全市总量的 73%，形成了 "设计-制造-封装测试" 全产业链体系。高新区已形成 1 平方公里核心化合物半导体产业圈，实现从 "材料-设备-设计-制造-封测-应用" 全流程协同，产业集聚度位居全国前列。区内已集聚鼎泰芯源、华芯微电子、英诺赛科、硅酷科技、恒格微电子等重点企业。

2024 年，高新区半导体与集成电路产业规上经济规模达 232 亿元，同比增长 57%；2025 年 1-7 月实现规上经济规模 158.7 亿元，同比增长 34%。预计 2025 年，全区集成电路企业年度总营收将突破 300 亿元，汇聚超过2万名本科及以上学历的集成电路专业人才，建成在全国具有较强影响力的产业集聚区。

1.2、香洲区

依托纳思达、杰理科技等大力发展打印机关键芯片、蓝牙芯片、高性能模拟 IC 等特色集成电路产业。香洲区重点发展智能家电、智能制造、集成电路、数字经济、大健康等产业。

1.3、斗门区

依托珠海越亚等企业，成为集成电路支撑业主要集聚区。斗门区富山工业城 5.0 产业新空间的建设，大横琴集团联合珠海先进集成电路研究院创新打造 "全球技术、澳门承载、横琴研发、斗门制造" 的产业发展新模式，以投促引，着力构建 "跨境产业生态圈"。

1.4、金湾区

重点发展新能源、集成电路封装制造、生物医药与健康、高端装备制造等产业。2025 年，金湾区半导体产业园在建，奕源半导体是 2024 年珠海首个百亿级的项目，计划 2026 年 2 月份实现投产，能够带动超 1000 人的就业。

1.5、横琴粤澳深度合作区

重点发展集成电路等新一代信息技术产业，依托横琴科学城高标准建设国际一流的集成电路产业创新园区。粤澳集成电路设计产业园已在合作区投入使用，建筑面积达 3.8 万平方米，集创北方、芯动科技、壁仞科技等多个等头部集成电路企业已经入驻，预计到 2025 年引进集成电路设计企业 100 家、收入规模 100 亿元，加快向国际一流的集成电路设计产业聚集区靠拢。

总体来看，珠海市集成电路企业呈现出 "核心集聚、多点布局" 的空间分布特点，以高新区为核心，香洲区、斗门区、金湾区、横琴粤澳深度合作区等区域协同发展的产业格局正在形成。

二、重要企业

2.1、全志科技

全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在?深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构，2015年于深交所创业板上市。

全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2016-2024年，公司智能终端应用处理器芯片由9.56亿元提升至19.63亿元，2025H1为11.50亿元。2017-2022年由部分存储芯片，最高1.48亿元。2016-2024年无线通信芯片由0.13亿元提升至1.72亿元顶峰，后降低为0.92亿元。2016-2024年，智能电源管理芯片维持2亿元附近震荡。

2.2、炬芯科技

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、香港设有子公司，在上海、成都设有分公司。

炬芯科技是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、 设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、 无线家庭影院、 智能手表、无线麦克风、 无线收发 dongle、蓝牙耳机、 无线电竞耳机、 蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势， 从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、 DSP 加 NPU（神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2017-2024年，公司蓝牙音频SoC芯片由1.10亿元提升至4.86亿元，2025H1为3.18亿元。2017-2024年智能语音交互SoC芯片由0.06亿元提升至0.82亿元，2025H1为0.84亿元。2017-2024年，便携式音视频SoC芯片由1.76亿元降低至0.83亿元，2025H1为0.46亿元。

2.3、纳思达

纳思达股份有限公司创立于 2000 年，从打印通用耗材生产起步，一直专注打印显像行业的产品研发、生产和销售，目前已成为全球第四的激光打印机厂商，行业领先的专用集成电路芯片设计企业和全球通用耗材行业领导型企业。2014年，公司在深交所上市，连续6年上榜中国上市公司500强。

纳思达主营激光打印机、集成电路芯片、通用耗材及核心部件三大业务板块，已实现打印全产业链覆盖，业务遍及全球150多个国家和地区，拥有包括“奔图（PANTUM）”“极海（Geehy）”艾派克（APEXMIC）”“格之格（G&G）”“Static Control”等多个行业内的知名品牌。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2016-2024年，原装打印机及耗材由20亿元提升至198亿元，2025H1为92亿元。2016-2024年，通用耗材及配件由21亿元提升至49亿元，2025H1为25亿元。2016-2024年，芯片业务维持在9亿元左右，2025H1为3亿元。2016-2024年，其他业务由4亿元提升至9亿元，2025H1为4亿元。

2.4、英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司。公司于 2022 年 4 月 19 日正式登陆上交所科创板。

公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频芯片，研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。

图|公司营收结构/亿元

来源：与非研究院整理

2018-2024年，公司电源管理芯片由1.94亿元提升至10.63亿元，2025H1为5.44亿元。2018-2024年，公司快充协议芯片由0.20亿元提升至3.39亿元，2025H1为1.55亿元。

2.5、华芯（珠海）半导体有限公司

在2022年11月，华芯（珠海）半导体有限公司正式成立，珠海华芯依托先进的外延金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备、芯片工艺设备和封装设备等，构建了一条完整的半导体光电子芯片研发、生产和封装产业链。

珠海华芯的主要产品包括高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、垂直腔面发射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半导体激光芯片等。这些产品广泛应用于电视、显示、照明、光纤通讯、可见光通讯等领域，为用户提供了高效、稳定、可靠的半导体解决方案。

珠海华芯微电子成立于2023年，隶属于华芯（珠海）半导体有限公司。公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业。

华芯微电子砷化镓半导体晶圆生产线项目是广东省重点项目、珠海市立柱项目。项目计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线。公司是全球第四家、国内首家采用 IDM 模式实现 25G&56G PAM4 VCSEL 芯片大规模出货的厂商，其产品广泛应用于传统数据中心和智能算力中心等新兴产业场景。

2.6、英诺赛科（珠海）科技有限公司

成立于 2015 年 12 月，位于广东省珠海市高新区。作为一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技企业，英诺赛科拥有中国首条 8 英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。公司产品涵盖多个领域，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。

2.7、珠海奕源半导体材料产业基地

珠海奕源半导体材料产业基地是2024年珠海市首个百亿级招商项目，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，总投资约100亿元。该项目聚焦半导体产业链上游，核心产品涵盖合成石英部件、碳化硅功率模组载板等关键材料。该项目是珠海市 2025 年重点建设项目之一，目前正在建设中，预计 2026 年 2 月份实现投产，能够带动超 1000 人的就业。

2.8、珠海天成先进半导体产业化项目

2024 年底，珠海天成 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产线正式投产。天成先进公司推出的 "九重晶圆级三维集成技术体系" 打破了西方卡脖子技术，其三维叠层芯片集成技术处于国内领先水平。

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线创造了“210天主体封顶、90天通线投产”的珠海速度，于2024年底正式投产。这条生产线聚焦AI、高性能计算、自动驾驶等前沿领域，一期产能达24万片/年，二期规划60万片/年。通过TSV技术实现芯片三维堆叠，使晶体管集成度在同样工艺节点下成倍提升，同时缩短芯片设计周期，降低晶圆制造与封装基板成本，综合成本优势显著。

根据规划，2025年—2027年，天成先进产能将提升至24万片/年，跻身国内半导体立体集成第一梯队；2028年—2032年，其二期产能将达到60万片/年，推动珠海集成电路产业向500亿规模迈进。

2.9、珠海恒格微电子装备有限公司

珠海恒格微电子装备有限公司成立于 2005 年，主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售。公司主要产品包括：PCB制造专用AI等离子蚀刻清洗设备，半导体深槽刻蚀设备，12吋晶圆级微波等离子去胶、表面处理设备等核心装备。

2025 年 5 月 23 日，恒格微电子发布国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备，标志着国内高端半导体制造核心装备领域的重大技术突破。该设备突破了多项 "卡脖子" 技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配 8 英寸至 12 英寸晶圆制造需求。

2.10、容大感光光刻胶及配套化学品新建项目

容大感光的珠海生产基地。是一个宏大的系统工程。共分两期。

一期项目聚焦光刻胶及其配套化学品。包括年产1.20亿平方米感光干膜和年产1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶。2025年9月。容大感光正式宣布。其珠海一期项目中的显示用光刻胶和半导体光刻胶已进入试生产阶段。

二期项目则瞄准更高端领域。计划建设2条高端感光干膜生产线。并提升IC载板阻焊干膜及半导体光刻胶的研发能力。建设周期约2.5年。

三、总结

珠海自 2024 年启动 “RISC-V 开源生态之城” 建设以来，已形成从政策支持、产业集聚、技术研发到人才培养的完整生态体系，成为国内 RISC-V 领域的核心发展高地。珠海市集成电路产业正经历从“单点突破”到“生态跃迁”的关键转型，在技术攻坚、链条完善与政策赋能三重驱动下向500亿规模目标迈进。

产业生态层面，珠海正补齐 “设计业独大” 的结构性短板，形成全链条发展态势：上游有奕源半导体的合成石英部件、容大感光的半导体光刻胶等关键材料布局；中游聚集全志科技、炬芯科技等设计龙头，覆盖智能应用处理器、低功耗 AIoT 等细分领域；下游则有天成先进的先进封装、纳思达的打印芯片应用等环节支撑。珠海正以开放姿态构建 “技术-产业-应用” 闭环，为中国半导体产业自主创新提供 “珠海方案”。