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20倍回报!华为哈勃减持天岳先进

10/10 09:20
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一笔1.11亿元的投资,在六年后变成了超过22亿元的市值,华为旗下的哈勃投资以惊人的20倍回报,再次证明了其独到的投资眼光。

2019年,华为旗下哈勃投资以1.11亿元战略入股碳化硅衬底企业天岳先进,获得10%的股权。

2025年9月26日,天岳先进发布公告,哈勃投资计划减持不超过387.69万股公司股份,按当时收盘价计算,此次减持可套现约3.35亿元。

减持后,哈勃投资在天岳先进上的账面浮盈仍超过20亿元,投资收益率高达20倍。

| 从1.11亿到22亿浮盈

2019年,华为旗下哈勃投资以1.11亿元入股天岳先进,获得10%的股权。

这一在当时看似普通的投资,随着碳化硅赛道爆发和天岳先进成功上市,获得了惊人回报。

2022年1月12日,天岳先进在科创板上市。

随着国产半导体行业迎来价值重估,天岳先进股价一路攀升,今年9月一度触及99.88元/股,创下2023年以来新高。

以2025年9月26日收盘价86.33元/股计算,哈勃投资持有股份的市值达到23.54亿元,较初始投资浮盈约22.43亿元。

若按上限完成减持,哈勃投资的持股数量将降至2338.56万股,持股比例也将降至4.83%。

| 碳化硅衬底龙头面临业绩波动

天岳先进是中国碳化硅半导体衬底材料领域的领军企业。

公司从技术攻关起步,逐步实现4英寸至8英寸衬底的产业化突破,还是行业内首批推出12英寸碳化硅衬底的企业之一。

2024年,随着上海临港工厂产能的释放,公司营业收入同比增长41.37%,归母净利润同比增长491.56%。

然而,进入2025年,公司业绩出现波动。上半年实现营业收入7.94亿元,同比下降12.98%;归母净利润为1088.02万元,同比大幅下降89.32%。

天岳先进解释,业绩波动主要因为公司为持续加大碳化硅衬底材料在下游应用的渗透,衬底销售价格同比下降,同时研发费用同比增加34.94%。

值得注意的是,2025年8月,天岳先进H股成功在香港联合交易所挂牌上市,成为公司推进全球化战略的关键一步。

| 新兴应用驱动市场需求

碳化硅作为第三代半导体核心材料,在高压、高温场景下具有显著性能优势。

天岳先进董事长宗艳民形容2025年碳化硅市场需求呈现“多点共振”趋势。

新能源汽车作为核心驱动力,全球新能源车销量不断攀升,国内800V高压车型渗透率预计突破30%,碳化硅正加速向中低端车型渗透。

光伏储能与电力电网领域正成为新的增长曲线,碳化硅在逆变器、升压变换器及智能电网改造中的渗透率将持续提升。

AI数据中心与AR眼镜领域潜力巨大,碳化硅电源模块能效优势明显。

根据弗若斯特沙利文数据,2024-2030年,碳化硅功率半导体器件市场规模将以35.2%的复合增速从32.4亿美元增长至197.45亿美元。

在碳化硅器件成本结构中,衬底占比高达47%,天岳先进在2024年导电型碳化硅衬底市占率已提升至22.8%,排名全球第二。

| 半导体投资“收获季”已至

哈勃投资成立于2019年,是华为旗下专注于对外投资的重要平台,承担着构建华为半导体产业链的战略任务。

目前,哈勃投资累计投资项目112个,超过10家公司在获得投资后成功上市。

截至上半年末,哈勃投资共出现在8家A股上市公司的前十大股东名单中,包括裕太微、天岳先进、灿勤科技等企业,合计持股市值约为44.15亿元。

随着三季度国产半导体板块整体上涨,其账面收益进一步攀升。若哈勃投资在三季度未减持,截至9月26日,其持股市值将达64.82亿元,单季度浮盈约20.67亿元。

哈勃投资已退出了思瑞浦、中科飞测等7家A股上市公司的前十大流通股东行列。

目前,华为投资的赛美特、强一半导体、锐石创芯等公司也在排队上市,未来收获季还将持续。

从思瑞浦到天岳先进,再到排队上市的赛美特,华为哈勃的投资棋局正在迎来密集收获期。

而这一切,才刚刚开始。

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