芯耀
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全球第六、国内前三的封测巨头华天科技（002185.SZ）宣布，将整合旗下华天江苏、华天昆山以及华天先进壹号基金三大核心板块力量，斥资20亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司（以下简称“华天先进”）。据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。
华天科技作为集成电路封测领域的领军企业，一直以来致力于技术创新与产业升级。此次设立华天先进，是其在先进封装领域的又一重大战略布局。华天先进的注册资本为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。华天江苏将以现金及机器设备、土地房产等方式出资，华天昆山及先进壹号则以现金方式出资，资金来源均为自有资金。
随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的日益增长，集成电路先进封装技术正迎来快速发展期。根据市场研究机构的数据，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6％；市场规模预计将在2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速达10.05%。预计到2027年，全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装。面对这一行业趋势，华天科技迅速布局，通过设立华天先进，进一步加大在2.5D/3D等先进封测业务领域的投入。
华天先进从设立之初，就将目光锁定在2.5D/3D等先进封测业务。公司将同时布局进口和国产两条生产线，通过技术对标，与设备商、材料商协同研发，优化性能，最终实现弯道超车。华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平表示：“纯国产的2.5D/3D先进封测技术在国内仍处于空白，华天国产线做的就是从零突破，尤其是在高端塑封料的可靠性、良率、稳定性等方面，我们希望降低对国外材料设备的依赖度，避免被‘卡脖子’。”目前，华天先进的进口线已于二季度跑通，下半年将完成国产线的搭建和调试，并进行小批量的样品测试。
在先进封测领域，华天科技早有布局。其率先落子的华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目，聚焦存储和移动终端，产品工艺包括BGA、LGA、DFN、QFN、FC、MEMS、Memory等封装。2021年华天科技（江苏）有限公司投资的晶圆级先进封测生产线项目，则将建设成具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线和集成电路晶圆级封测生产线。今年7月，华天科技还与“AI+机器人”领域领军型企业签约合作华智具身智能机器人创新中心及生产基地项目，推动机器人在封测产线高精密环节规模化应用，近40个场景中将用机器人替代人工，打通机器人产业化落地的“最后一公里”。
自2018年落地浦口区以来，华天科技已连续7年“重仓”南京，接连布局5个项目。2018年，华天科技投资80亿元，在浦口启动建设华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目，2020年正式投产；2021年，华天科技（江苏）有限公司组建，投资99.5亿元上马华天（江苏）晶圆级先进封测生产线项目；2024年3月，华天科技追加投资100亿元，布局华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目，同年5月，由华天科技（江苏）有限公司控股的盘古半导体先进封测项目签约落户；2025年8月，斥资20亿元组建华天先进，补齐了先进封测版图。目前，华天科技在南京的所有项目齐头并进，总规划投资达340亿元，未来有望打造一个华天产业城。
华天科技的不断“加仓”，不仅是自身发展的重要战略举措，也成为南京集成电路产业规模扩张、生态完善以及浦口区集成电路产业加速崛起的缩影。近年来，芯爱科技、芯德半导体、长晶科技等一批集成电路上下游企业跟随华天科技“跑步进场”，在集群效应下，完整的集成电路产业链已经形成。
华天科技此次斥资20亿元设立华天先进，不仅将为公司带来新的业务增长点，也将对整个半导体封测行业产生积极影响。随着华天先进的发展壮大，有望带动国内2.5D/3D先进封装测试技术的进步和产业升级，提升我国半导体产业的整体竞争力。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，华天科技的这一战略布局无疑将为其在未来的市场竞争中赢得先机。
