芯耀
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善仁新材公司在2018年作为国内纳米银墨水的领航者首发银墨水后，后来由于公司战略的调整，在2019年开始发力烧结银膏市场，经过近6年的市场开拓，在烧结银膏成为全球的领航者后，善仁新材（SHAREX）近期应几大客户的强烈需求，开始重新开发导电银墨水。
在导电银墨水领域的战略回归，标志着公司通过材料源头创新与工艺协同优化，再次巩固其烧结银技术在全球半导体封装领域的领先地位。此次战略调整不仅延续了其在低温烧结银膏领域的优势，更通过导电银墨水产品线的迭代，构建了从导电材料到封装工艺的全链条竞争力，希望能为客户提供更多的服务。
一、?技术复刻：墨水与烧结银的技术协同
1材料体系一脉相承
善仁新材的导电银墨水（如AS9000系列）与烧结银膏（如AS9335X）共享纳米银颗粒改性技术：
表面包覆工艺：采用双包覆层，提升银墨水分散性（D50＜50nm），同时兼容烧结银膏的低温共烧特性；
导电网络优化：银墨水固化后形成多孔导电层（孔隙率30-50%），与烧结银膏的致密烧结层形成互补，降低界面热阻。
2工艺链闭环设计
印刷-烧结一体化：导电银墨水通过EHD/喷墨打印/丝网印刷形成预制导电层，再通过激光辅助烧结（波长1064nm，功率50W）实现局部微区烧结，避免基板热损伤；
参数协同：银墨水AS9005的线宽精度±2μm与烧结银膏厚度控制±2μm匹配，确保互连结构可靠性（剪切强度＞35MPa）。
二、产品升级：从导电到功能化银墨水
1?光子芯片专用银墨水AS9120
厚度可控性：通过刮刀压力调节（5-20MPa），实现3-5μm厚度精准控制，亚微米级光耦合效率提升40%；
抗反射涂层：添加0.5wt%二氧化钛（TiO?），反射率从8%降至2%，适配硅光芯片封装。
2?抗辐射银墨AS9050
空间环境适配：在10??Gy辐射剂量下电阻率变化率＜0.1%/年，应用于卫星通信芯片；
低温固化：150℃固化30分钟，兼容卫星部件真空环境。
AS9050纳米银墨水
3?柔性烧结银AS9335X
应力释放结构：引入纳米纤维素（直径50nm）形成仿生蜂窝网络，弯曲10万次后电阻变化率＜3%；
热循环稳定性：通过-55~150℃?1000次循环测试，剪切强度保持率＞90%。
三 、?市场布局：垂直整合与新兴领域突破
1?产业链垂直整合
上游：自建纳米银粉产线（年产能500吨），成本较外购降低30%；
下游：与PCB厂商共建“银墨水+激光烧结”产线，单线投资回收期缩短至2年。
2?新兴场景渗透
折叠屏手机：AS9335X柔性银墨水用于UTG玻璃与柔性电路连接，弯折寿命突破100万次；
光通信：AS9120纳米银浆集成于400G光模块，信号损耗降低至0.3dB/cm；
量子计算：超导量子芯片通过AS9335互连方案，信噪比提升20%（中国**量子合作项目）。
3?全球化战略深化
出口市场：银墨水产品已进入德国、美国、日本、韩国等大型企业供应链，预估2030年海外营收占比预计达45%。
四、行业影响与争壁垒构建
1?技术壁垒
专利封锁：累计申请银墨水相关专利3项（含2项PCT），覆盖纳米颗粒改性、印刷工艺、烧结协同三大方向；
设备绑定：与设备厂家合作开发专用烧结设备，实现工艺参数闭环控制。
2?成本优势
银浆自给：银墨水银粉自产率超80%，较外购方案成本降低25%；
工艺简化：取消传统电镀工序，单面板加工成本从￥120/㎡降至￥80/㎡。
3?生态协同
客户交叉渗透：光模块客户（如**科技）同步采购银墨水与烧结银膏，形成解决方案捆绑销售；
产学研联动：与***微电子所共建“先进封装联合实验室”，定向开发下一代光子芯片银墨水。
五、?未来挑战与战略应对
1?技术瓶颈
线宽极限：当前银墨水最小线宽5μm，需要制备更小颗粒的纳米银颗粒，突破至2μm用来满足2.5D封装需求；
长期可靠性：柔性银墨水在-55℃极端低温下电阻率波动＞15%，需优化纳米纤维素配比。
2?竞争策略
差异化定价：针对车规级产品（如AS9335X）实施“成本+溢价”双轨制，毛利率维持30%以上；
3?快速迭代：
建立“季度更新”产品线（如AS9335X→AS9335X2），保持技术领先。
4?生态扩张
跨界合作：与**共建“5G射频银墨水联合开发中心”，切入手机和基站功率放大器封装；
绿色认证：推动银墨水通过UL 1434可回收认证，满足欧盟CBAM碳关税要求。
总结
善仁新材通过银墨水产品线的战略回归，和客户一起实现了材料-工艺-应用的三维协同：
技术层面：以纳米银墨水为支点，打通从微米级导电到纳米级集成的技术断层；
市场层面：依托垂直整合与全球化布局，构建“中国研发-全球供应”的产业网络；
善仁新材的这一战略不仅重铸了烧结银的技术护城河，维护了烧结银膏全球的领先地位，更将银墨水从“辅助材料”升级为“核心封装介质”，为善仁新材在2030年全球烧结银市场40%份额的目标奠定坚实基础。
