国内设备龙头 成立合资公司主攻高端封测助力国产进程

长川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日发布公告，宣布与上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“上海装备”）、杭州本坚芯链股权投资合伙企业（简称 “本坚芯链”）共同出资设立杭州长越科技有限公司。新公司注册资本为1亿元，其中长川科技认缴5000万元，占比50%。上海装备和本坚芯链分别出资3000万元，占比30%和2000万元占比20%。

合资公司主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、销售及售后服务等业务。该投资旨在推动国内集成电路设备技术进步和设备国产化，丰富公司设备产品线，提高整体核心竞争力和盈利能力。

成立合资公司主攻先进封装测试设备，针对3D 封装（如 HBM、Chiplet）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等先进技术，开发适配的测试设备。例如，长川科技现有测试机产品已覆盖逻辑芯片、存储芯片等领域，新公司可能进一步拓展至AI 芯片、汽车电子芯片等高端场景的测试需求。

封测设备国产化替代加速，目前国内高端封测设备市场主要由泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）等国际巨头主导。新公司将通过技术研发和产业链协同，推动国产设备在高精度测试、高可靠性验证等环节的突破，降低对进口设备的依赖。

长川科技在测试机和分选机领域拥有深厚积累，而上海装备作为政府背景的投资基金，可能提供政策资源和产业链整合支持，本坚芯链则可能在材料、工艺等环节提供技术协同。

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