屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统 国产高端装备助力先进封装良率跃升

屹立芯创交付晶圆级真空贴压膜系统：国产高端装备助力先进封装良率跃升

值此八月启新之际，国内半导体封装装备领域传来捷报——屹立芯创自主研发的晶圆级真空贴压膜系统正式交付行业标杆客户！这不仅标志着公司在“为中国芯造屹立器”道路上迈出坚实一步，更彰显了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展。

直击痛点：破解先进封装“气泡”困局

在追求更高集成度、更小线宽的先进封装领域（如Fan-Out, 2.5D/3D IC, Chiplet），晶圆级贴膜是前道关键工艺。传统常压贴膜极易引入微小气泡，导致后续工艺（如曝光、蚀刻、电镀）缺陷，严重制约产品良率与可靠性。屹立芯创深谙此道，凭借在先进封装除泡技术领域的深厚积淀，精准对标国际前沿，推出革命性的真空贴压膜解决方案。

技术制胜：硬核实力铸就高良率基石

屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统，集多项核心专利与创新设计于一身，为高良率封装提供坚实保障：

1.专利真空贴压膜技术： 核心突破！在高洁净真空环境下完成贴膜，从根源上杜绝气泡产生，确保极佳的填覆率，为后续工艺扫清障碍。

2.专利软垫气囊式压合： 采用创新弹性气囊，结合震荡式压合技术，实现对晶圆表面（尤其是高深宽比结构，业界领先达1:20）的均匀、无损伤压力施加，完美适应复杂形貌。

3.精密独立控制： 热、真空、压力三大关键工艺参数独立精准调控，为不同材料（PI, ABF, Dry Film等）与复杂工艺提供高度灵活性和工艺窗口。

4.高效智能集成：

?内建自动化：集成自动切割、卷对卷（R2R）供收膜、撕膜系统，大幅提升效率，减少人工干预。

?快拆设计：气囊与压膜平台模块化快拆，显著提升维护效率与生产连续性（UPH）。

?智能架构：智能化机台设计，无缝对接工厂MES系统，实现生产数据可追溯与工艺优化。

5.广泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量产，上下腔体独立加热满足多样化工艺需求，适用多种先进封装材料和制程。

客户价值：效率、良率、国产化的三重奏

屹立芯创真空贴压膜系统，不仅是一项技术突破，更带来可量化的生产效益：

?高良率保障： 真空无泡贴膜+均匀压合，直接提升产品良率与长期可靠性，降低质量成本。

?智能化高效率： 高度自动化设计减少人工，快拆维护提升设备利用率，内部卷对卷及切割系统加速生产节拍。

?成熟稳定可靠： 系统经过严格验证，成熟度高，整合产线能力强，保障连续稳定生产。

?国产化力量崛起： 成熟的国产高端装备，提供稳定供应链保障和本土化高效服务支持。

屹立芯创：以“屹立器”铸就“中国芯”

此次晶圆级真空贴压膜系统的成功交付，是屹立芯创持续深耕先进封装核心技术、勇攀科技高峰的缩影。公司始终秉持“为中国芯造屹立器”的初心，致力于通过自主研发的高端智能装备，解决产业核心痛点，提升国产芯片制造的关键能力与竞争力。

在先进封装技术飞速发展、国产替代浪潮澎湃的今天，屹立芯创以其创新的技术、可靠的设备和对高良率的不懈追求，正成为推动中国半导体封装产业向更高水平迈进的重要力量。选择屹立芯创，即是选择更高良率、更高效率、更可靠的国产化先进封装解决方案。