WLCSP，让你在有限空间内实现无限创意

近年来，可穿戴手环、智能手表、TWS耳机等一系列精致小巧的低功耗移动设备火爆全球。在消费者享受科技带来的愉悦、便利的同时，这些产品的研发人员却因“鱼和熊掌如何兼而得之的问题”左右为难：一方面需要设计更加精致小巧迎合消费者审美的外型，另一方面却要集成更强的性能和更丰富的功能。

看似矛盾的需求却又是如此自然，最简易的解决方式就是通过WLCSP封装！

电子产品追求“轻、薄、小”最根本的问题是如何把芯片器件做得更小。在同等工艺制程下，传统的芯片封装方式需要将晶圆先切割再封测，而封装后的体积至少比原芯片大20%；而WLCSP，即晶圆片级芯片规模封装，是先在整片晶圆上进行封测，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。更进一步来说，相比传统封装， WLCSP封装除了有效缩减芯片体积和重量外，还能增加芯片的散热性，提升数据传输的稳定性。

现在，兆易创新将WLCSP封装方式引入自家的存储器件。

通过采用WLCSP封装方式，在同等容量下，跟其它封装比，兆易创新存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm，最薄0.25mm，比芝麻粒还小，约是USON8 (3mmx2mm)封装尺寸大小的1/10。

兆易创新WLCSP封装的存储器件不仅尺寸变小了，而且容量选择非常丰富。比如兆易创新的NOR Flash系列产品 ，支持1.8V低电压供电，容量覆盖4Mb至512Mb；而NAND Flash系列更是支持1.8V和3.3V供电，容量从1Gb到2Gb。丰富的容量选择不仅可以满足不同应用的需求，更能让研发人员大展拳脚从容选用，最大化产品价值。

兆易创新的存储器提供1.8V的低电压供电，读功耗最低只有6~8mA/133MHz，比行业水平低45%，性能卓越，充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求。

从小尺寸，到低功耗，兆易创新采用WLCSP封装突破了存储器件的物理极限，同时更是为目前众多火爆的移动设备提供了卓越的低功耗存储方案，即便是在对空间敏感的TWS耳机，智能手表、手环，手机，相机，健康监控等低功耗设备中，兆易创新的WLCSP封装存储方案都能让研发人员在轻薄小的系统方案设计中游刃有余。