EC606保护通用串行总线免受过压和过流威胁

2024/01/04 作者：力特奥维斯Littelfuse

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EC606保护通用串行总线免受过压和过流威胁

本应用说明解决了保护通用串行总线(USB)免受过流和过电压环境威胁的各种要求。提出的解决方案涵盖了USB 1.1和更高速度的USB 2.0电路。特别强调的是USB 2.0的信息针对热连接超过电流条件和静电放电(ESD)在USB系统中引起的。

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MLG1608B47NJT000	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.2	查看
284506-2	1	TE Connectivity	11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK		$1.34	查看

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EC606保护通用串行总线免受过压和过流威胁

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