sot1976-1 VFBGA115，非常薄、细密 pitch 球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1976-1 VFBGA115，非常薄、细密 pitch 球栅阵列封装

封装摘要

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 VFBGA115

封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2018年5月18日

制造商封装代码 98ASA01229D

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
4610H-702-101/101L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT				暂无数据	查看
0624CDMCCDS-4R7MC	1	Sumida Corporation	General Purpose Inductor,				$7.32	查看
SS14-E3/61T	1	Vishay Intertechnologies	Diode Schottky 40V 1A 2-Pin SMA T/R		ECAD模型下载ECAD模型		$0.08	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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