封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
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					扫码加入sot2141-1 VFBGA486,非常薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCR1AM-12A-A6#FD0 | 1 | Renesas Electronics Corporation | 600V - 1A - Triac Low Power Use, TO-92, /Bag | 
										 | 
				
					 | 
				$1.9 | 查看 | |
| CS60-16IO1 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN | 
										 | 
				
					 | 
				$10.2 | 查看 | |
| CRCW040210K0FKTD | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE | 
										 | 
				
					 | 
				$0.15 | 查看 | 
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