• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot2141-1 VFBGA486,非常薄细间距球栅阵列封装

2023/04/25
57
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2141-1 VFBGA486,非常薄细间距球栅阵列封装

封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 VFBGA486

封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)

封装体材料类型 P (塑料)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2021年03月12日

制造商包装代码 98ASA01777D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BCR1AM-12A-A6#FD0 1 Renesas Electronics Corporation 600V - 1A - Triac Low Power Use, TO-92, /Bag
$1.9 查看
CS60-16IO1 1 IXYS Corporation Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN
$10.2 查看
CRCW040210K0FKTD 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.15 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐