封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
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封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW06030000Z0EC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT | 
										 | 
				
					 | 
				$0.1 | 查看 | |
| B82462G4223M000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2525, ROHS COMPLIANT | 
										 | 
				
					 | 
				$1.75 | 查看 | |
| BT131-600,116 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, | 
										 | 
				
					 | 
				$0.36 | 查看 | 
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