本文聚焦 ORv3 架构服务器与英特尔开放式 IP 单相浸没式冷却槽的适配部署,核心内容涵盖冷却槽特性、兼容性分析、散热方案设计、测试结果及未来方向。详细内容可参阅“2025 OCP APAC Summit(Server合集上)”,“2025 OCP APAC Summit(Server合集下)”。
一、英特尔开放式 IP 单相浸没式冷却槽介绍
该冷却槽专为高功率密度服务器设计,核心特性如下:
基础属性:采用单相浸没式冷却技术,兼容 19 英寸与 21 英寸标准服务器,支持从边缘到数据中心的多场景应用,具备模块化扩展能力。
CDU(冷却分配单元)规格:提供多档冷却容量选择(15kW、30kW、60kW、100kW),不同规格 CDU 的尺寸、重量、冷却液容量及功耗存在差异(如 100kW 规格 CDU 重量 440kg、冷却液容量 48.0L、功耗 15.0kW),且均配备过滤系统与加热功能,保障冷却稳定性。工作原理:服务器浸没于绝缘冷却液中,热量通过冷却液传导至热交换器,再由 CDU 驱动冷却液循环,将热量排出,实现高效散热。
二、ORv3 架构与冷却槽的兼容性
OCP 标准的冷却槽与 ORv3 服务器具备天然适配性,核心兼容点包括:
物理与接口适配:冷却槽采用标准化尺寸与安装接口,与 ORv3 服务器的硬件布局匹配;电源管理逻辑(如 48V~54V 直流输出)与冷却液流路设计,与 ORv3 的供电需求、散热需求对齐。
维护便利性:冷却槽的模块化设计支持热插拔操作,可轻松对 ORv3 服务器进行维护或更换,无需中断整体冷却系统运行。ORv3 服务器硬件适配:以搭载英特尔 Birch Stream 平台的 ORv3 1U 双插槽服务器为例,其设计完全适配冷却槽:
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- 处理器:采用 Granite Rapids-AP 处理器,TDP(热设计功耗)达 550W,需高散热能力支撑;
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- 安装与流路:服务器在槽内垂直放置,冷却液从底部向上流动,确保核心组件(CPU、DIMM)被充分浸没散热。
三、单相浸没式散热方案设计
针对 ORv3 服务器的高功率需求,设计了定制化散热片方案,核心细节如下:
散热片特性:采用独立式散热片,底部为均热板(Vapor Chamber),优化热量传导;提供两种散热片设计(Type A 与 Type B),适配不同散热需求。
设计逻辑:相比风冷散热片,浸没式散热片利用 “冷却液导热系数高于空气” 的特性,可采用更厚鳍片增强吸热;同时因 “冷却液粘度高于空气”,需扩大鳍片间隙减少流动阻力,平衡散热效率与流阻。
冷却液选择:采用 Perstorp 合成酯类冷却液(POE390z Synmerse? DC),符合 OCP 浸没式冷却液基础标准,具备良好的绝缘性与热稳定性。
四、散热性能测试结果与分析
基于 “CDU 泵频、冷却液入口温度、散热片类型” 三大变量,对 ORv3 服务器的散热性能进行测试,核心结论如下:
CDU 泵频的影响:泵频提升→冷却液流速增加→CPU 热阻降低(散热效率提升);但泵频过高时,CDU 功耗增长速度远快于 CPU 热阻下降速度,需在 “散热效果” 与 “能耗成本” 间平衡。
冷却液入口温度的影响:入口温度升高→冷却液粘度降低→散热片热阻显著下降(因低粘度冷却液流动阻力小,与鳍片换热更充分);测试覆盖低(11~13℃)、中(27~29℃)、高(33~37℃)三档温度区间,高入口温度下散热性能更优(需结合系统整体散热需求调整)。
散热片类型的影响:Type A 散热片因鳍片数量更多(36 片 vs Type B 的 28 片)、换热面积更大,且鳍片间隙设计适配冷却液流动,其 CPU 热阻低于 Type B,散热性能更优。
五、总结与未来方向
核心结论:单相浸没式冷却可有效降低服务器 PUE(能源使用效率),适配高功率密度计算场景;合理设计散热片(如 Type A)与冷却液温度,可支撑更高功率 CPU(如 TDP 550W 及以上)运行;符合 OCP 标准的冷却槽与 ORv3 服务器兼容性良好,可实现稳定部署。
未来探索:冷却液粘度对散热性能影响显著,纬颖正联合英特尔探索 “超流体技术” 应用,进一步提升冷却能力。
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