芯耀
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一. 为什么要做锡膏粘度测试？
锡膏(solder paste)，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
粘度指的是流体或半流体流动的难易程度。锡膏的粘度就是流动阻力。粘度低，锡膏流动性好利于渗锡，但太低，成型不好，易引起桥连；粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但太高，容易堵塞网孔而引起印刷少锡不良。所以锡膏粘度对产品的质量管控极其重要，因此测定锡膏的粘度是必要的检验项目。
二.?锡膏粘度测试仪介绍
以Malcom黏度计PCU 205型为例进行说明如下:
1. 操作界面如下：
2. 相关接线接口如下：
螺旋式粘度计为外筒转动，有螺旋沟的内筒静止不动的构造，堆积在其内外筒之间的空隙或螺旋沟的焊锡膏，随着外筒的回转由导入口进入，由螺旋沟上来由排出口排出。此时，将焊锡膏所受印刷压力由内筒所受扭力而检知，由外筒的回转数求得粘度特性。更而由此粘度特性而算出其它的流动特性。
3.?操作面板各部位名称及功能介绍
三. 锡膏粘度测试的操作步骤-- 手动测定法&JIS测定法&联机测定法
2.安装sensor(注意：Sensor 内筒顺时针安装，外筒逆时针安装);
3.从回温柜取出的锡膏搅拌后放入底座内，将底座推回；
注意：
a.拉出底部时务必做好轻拿轻放，避免恒温线受损；
b.搅拌锡膏按照《SMT无铅锡膏存储&使用SOP》上定义要求搅拌。
4.根据需求选择测定设置；
手动测定法:
4.1.用【TEMP温度设定开关】设定标准温度25℃；
4.2.用【SPEED旋转数设定开关】设定旋转数，一般为10转；
4.3.按【SENSOR向下移动开关】直到senor不在下降(传感器可自动感应下降的位置)，此时传感器放入锡膏中;
4.4.按【THERMO SEL温度调节开关】，将温度调节状态设在【1】上（1为测锡膏用）;
4.5. 按【MIX/START开关】, MIX灯亮，进入搅拌状态;
4.6.搅拌大约5～6分钟，START灯会自动亮起，再按【MIX/START开关】测定开始;
5.测定中，如果按【PRINT开关】，就会打印出测定值;
6.测试完毕后，按THERMO SEL键不放直到THERMO灯灭.
JIS规则测定法
4.1.用【VISCOSITY粘度设定开关】将粘度值设定在[0000]上;
4.2.用【TEMP温度设定开关】设定标准温度25℃;
4.3. 按【SENSOR上下移动开关】直到senor不在下降，此时传感器放入锡膏中;
4.4.按【THERMO SEL温度调节开关】，将温度调节状态设在【1】上（1为测锡膏用）;
4.5. 按【MIX/START开关】, MIX灯亮，进入搅拌状态
4.6.在【温度显示部】里显示的温度，如果稳定在设定温度附近时，按【MIX/START开关】切换，使自动测试指示灯的【A】灯亮;
5.进入到JIS测试后，旋转数会自动变化，仪器将自动打印出改变旋转数之前的数据;
6.测试完毕后,按THERMO SEL键不放直到THERMO 灯灭.
联机规则测定法
4.填写机台型号PCU-205，测试者,样品名称,室温,日期,文件名选项.
5.用RS-232C电缆把主机和电脑连接起来;
6.选择COM1接口;
7.关掉PCU主机电源;
8.等待10s后,打开PCU的电源;
9.点击画面中4项旁边的按钮, 点击画面上第4项旁边的按钮，5和6项显示PN (有效);
10.按【PCU-205】主机上的【MIX/START开关】, 使【自动测试指示灯】的[B]灯亮;
11.等待约15分钟.
12.选择自动(JIS)测定,如画面所示,直接进入下一步;
(如果选择手动测试,可以选择转速,时间,温度和多次测定温度).
13.点击开始的信号键 ? ? ?;
14.去掉温度调节,搅拌前的 ? ?;
15.有图表出来后,在将温度调节,搅拌前的选中 ? ?;
四.?锡膏粘度测试的结果判读
Spec:(参照锡膏厂商锡膏出货报告， 粘度spec: 200±30Pa.S）
五.?锡膏粘度测试注意事项
1.在安装螺旋和外部滚筒时切记不可用力过度；
2.操作完毕一定要先将感应SENSOR升到最上点,再做清理动作；
3.锡膏样本测量前,应将样品从冰箱取出回温至室温(>4hr),并将样品充分搅拌均匀,注意不可混入空气,以免影响测量精度；
4.定期对螺旋杆、滚筒、感温棒、感应SENSOR内舱及机台表面进行清洁,保持干净.
