芯耀
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IT设备消耗电力，电力最终会转化为热量。为了防止IT设备因过热发生故障，需要在产生热量的同时将其移除。过去几十年来，数据中心一直采用空气冷却，风扇吹过服务器芯片顶部的散热器以带走热量。然而空气冷却有局限性，与液体相比，空气的导热性较差。
服务器机架功率密度不断上升，GPU在AI应用中的广泛使用加速了服务器功耗的增加。芯片功率密度的一个关键指标是TDP：当芯片TDP达到200W-300W时，需要特殊的气流管理，以及增加风扇风量和速度，以便足够快地带走热量。当TDP达到350W-400W时，通常需要更大的散热器来增加可用于空气冷却的面积。在运行时，通常需要强力风扇全速运转，噪音较大，而且会消耗额外的电力。
芯片TDP在过去三四年中加速增长，尤其是随着GPU应用，这种趋势还将继续。CPU的TDP接近400W-500W，GPU达到1000W以上。GPU服务器的热密度更高，动辄达到数十千瓦。简而言之，风冷已被推向极限，需要从液冷寻求答案。
OMDIA调研显示，2022到2023年单相冷板液冷爆发强劲需求，市场同比增长70%，并在2024年保持其增长速度。相比之下，两相浸没液冷由于应用限制和供应链不成熟，略显滞后。由于背板与冷板液冷的良好协同，正在以40-50%惊人增速扩张。目前，液冷已占据数据中心冷却市场的16%，预计到2027年占比将会达到三分之一。
在大型数据中心，液冷技术更为重要，但这并不代表风冷会被完全取代。关于此问题，Uptime做了相关调研，结果显示超过75%的人认为，3年内，风冷的市场主导地位不会被动摇，但随着液冷技术应用不断成熟，液冷将逐渐成为主流方案。
无论是现在，还是可预见的未来，风冷仍将继续存在。即使在面向人工智能的高性能服务器中，并非所有IT都与液冷兼容，在可预见的未来，仍将继续采用风液混合的方式。
