芯耀
561
随着 AIoT 技术在工业制造、消费电子、智慧服务等领域的深度渗透，市场对智能模组的算力性能、环境适应性提出了更高要求。
日前，移远通信正式发布基于瑞芯微RK3576平台的全新高性能AI智能模组SH603ZA-AP。该模组以“八核CPU+专业GPU+高算力NPU”的硬核配置，搭配超丰富外围接口与多系统兼容能力，既能满足工业场景对稳定性、宽温环境的严苛要求，也能支撑消费类应用对高算力、高清多媒体的需求，为智慧商显、工业控制、服务机器人、智慧零售等领域提供国产化、高性价比的核心解决方案。
宽温双版本，灵活适配多元场景
针对 “消费 + 工业” 两大场景，SH603ZA-AP创新推出“商规”（-25℃~+75℃）与“工规”（-40℃~+85℃）双版本。客户无需为适应不同温度环境而重复开发硬件，一套模组即可无缝切换，广泛部署于从室内智慧商显、电子书，到户外工业控制、服务机器人等多元化场景，极大降低了跨领域产品的研发成本与迭代周期。
在算力配置方面，该模组搭载6 TOPS算力的NPU，采用“四核A72高性能核 + 四核A53能效核”的八核CPU架构。该设计既能高效完成工业质检、机器人视觉避障等复杂AI任务，又能通过能效核精细控制功耗，完美契合边缘智能设备对“高算力与低功耗”的均衡需求。
丰富接口高集成，加速产品落地
SH603ZA-AP支持8K@30fps超高清解码与4K@60fps编码，覆盖H.265/VP9/AV1等主流格式。结合16M ISP HDR技术，可呈现细节更丰富、画质更锐利的影像。
其独有的“三屏异显”功能，更能满足智慧零售等场景中“主屏宣传、副屏交互、后台监控”的多任务同屏需求，显著提升信息传递与交互效率。
该模组还集成2个千兆网口、2个SATA 3.0、2个CAN FD及12个UART等丰富接口，全面覆盖工业与消费类设备的扩展需求。客户无需额外设计接口扩展板，即可快速完成系统构建，预计可将硬件开发周期缩短30%以上，为产品快速推向市场赢得先机。
场景赋能：驱动多行业智能升级
凭借全国产化硬件、强大AI算力及出色的接口扩展性，SH603ZA-AP将成为多个关键领域智能化升级的理想之选：
- 智慧零售：赋能智能售货机、互动数字标牌，实现多媒体多屏交互与本地AI分析，提升消费者购物体验与商家运营效率；
- 服务机器人：支撑机器人导航避障、人机交互等高算力任务，并适应宽温工作环境，让机器人在商场、工厂、户外等场景中稳定运行。
作为移远通信在 AIoT 模组国产化方向上的又一力作，SH603ZA-AP 集安全可靠、卓越性能与高集成度于一身，不仅填补了 “消费级算力 + 工业级稳定性” 国产化模组的市场空白，更通过降低研发成本、缩短落地周期，为企业参与智能化转型提供了 “轻量化” 选择，推动从 “设备联网” 向 “智能决策” 大步跨越。
