三星电机推出面向电动汽车高压电力电子的MFC型高压陶瓷电容新品 CL55C543JI6MPN#,尺寸为2220inch(5.70 × 5.50 mm),介质等级C0G,可工作温度范围-55到125°C,额定电压1000 V,额定电容54 nF。该器件为Molded Frame Capacitor(MFC)结构,针对高压谐振和高可靠性场景进行了设计,可提供样品与技术支持。
产品主要参数(规格表)
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 型号 | CL55C543JI6MPN# |
| 封装尺寸 | 2220inch 5.70×5.50 mm |
| 额定电压 | 1000 V |
| 介质温度系数 | C0G(-55 to 125°C) |
| 额定电容 | 54 nF |
| 结构类型 | Molded Frame Capacitor (MFC) |
| 样品状态 | 可提供 |
设计目标与应用场景
面向车载电力电子:OBC(车载充电器)、逆变器、DC-DC转换器、无线充电(WPT)、电池管理系统(BMS)、压缩机与泵等高压子系统。
解决关键问题:在高压环境下维持稳定谐振频率、低ESR以减少能量损耗、在长时间高应力工作下保证耐久性与温度稳定性。
典型使用位置:LLC谐振回路的谐振电容、直流链路/中间回路的高压旁路与滤波、以及高压隔离侧的抗干扰组件。
三星电机指出,高压MLCC被用来确保电力转换与电池管理等关键电路的稳定性与安全性。
技术要点与电路设计价值
稳定电容值(C0G)
C0G介质在温度变化下电容值几乎不变,适合谐振回路以保持固定频点,降低相位与增益漂移风险。
高压设计与可靠性
1000 V 额定提供充裕的安全裕度,用于高压电池充放电及变换器侧,减小因瞬态过压带来的失效概率。
低ESR与低ESL特性
低等效串联电阻与低等效串联电感减少谐振回路的能量损耗与发热,利于LLC等高效率拓扑实现更优的转换效率与更小的散热需求
封装与机械性能
2220inch较大的体积支持更高电容量与更好的电介质间距,从而提升耐压与寿命;MFC结构增强封装机械强度,适应汽车振动与冲击工况。
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