芯耀
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10月16日，一则看似“平静”的消息，却在半导体圈里掀起了不小的波澜——环球晶圆（GlobalWafers）在意大利诺瓦拉的12英寸晶圆厂 FAB300 正式启用！别小看这座工厂，它不仅让意大利拥有了第一条12英寸硅晶圆生产线，更意味着欧洲半导体产业链终于补齐了“上游材料”这一关键一环。
在“芯片卡脖子”频发、供应链安全成为各国核心战略的当下，这一步，堪称地缘科技版图的又一次重构。FAB300的投产，让意大利正式迈入12英寸硅片制造时代。这对欧洲芯片生态至关重要——过去，欧洲虽有意法半导体、英飞凌等巨头，但在上游材料上高度依赖亚洲。
如今，供应链自主化迈出了关键一步。项目总投资4.2亿欧元，其中约25%来自欧盟与意大利政府的补贴。要知道，欧洲现在正押注“欧洲芯片法案”，目标是到2030年全球市场份额翻倍。FAB300，正是这场战略的先行者。FAB300不仅生产高附加值的抛光片和外延片，还计划未来切入**SOI硅片、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN on Si）**等新材料领域——这意味着它将从传统硅片跨入第三代半导体赛道。
从意大利到美国德州，再到韩国、台湾，环球晶的12英寸产能正全球开花。这家公司已经从一家区域玩家，成长为挑战日系霸主的“全球硅片黑马”。全球12英寸硅片市场，看似平静，实则硝烟弥漫。
目前，信越化学、SUMCO、环球晶、世创（Siltronic）、SK Siltron五大巨头，合计垄断全球超85%的市场份额。
信越化学：硅片之王，覆盖几乎所有先进制程。
SUMCO：外延片技术世界领先，与信越并驾齐驱。
环球晶圆：并购+扩产双轮驱动，跻身全球前三。
世创：欧洲独苗，在功率半导体晶圆领域实力雄厚。
SK Siltron：背靠SK集团，杀入碳化硅领域，来势汹汹。
如今，这五强的竞争焦点早已从“拼产能”转向“拼技术、拼布局、拼客户黏性”。而各国政府的政策补贴与地缘考量，也让这场“硅片战争”更加复杂。别忘了，中国大陆是全球最大的半导体消费市场，同时也是产能扩张最快的地区。但在12英寸大硅片领域，我们的起点确实较低——这恰恰也是国产替代的最大潜力所在。
近年来，沪硅产业、立昂微、合晶科技、中环股份等企业，正在用行动追赶：今年5月，沪硅产业豪掷70亿元收购旗下三家子公司股权，全面强化12英寸硅片业务；各地新项目加速开工，产线从拉晶、切磨抛到外延加工实现纵向一体化；国产硅片的良率、平整度、缺陷密度指标不断逼近国际一线。有人说，硅片是“芯片的地基”，打不好地基，楼盖得再高也会摇。如今，这个地基，中国人正在一点一滴地夯实。
