芯耀
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三星电子已向高通公司提供基于其2纳米制程的下一代应用处理器（AP）样品，这标志着两家公司恢复合作的前景一片光明。业内分析师预测，三星的晶圆代工（半导体代工）技术在性能和良率方面正在趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。
据多家半导体行业消息人士10月10日报道，三星晶圆代工公司近期向高通公司提供了“骁龙8 Elite Gen 5”芯片组的样品。这款芯片是高通计划于明年发布的高端智能手机系列的下一代AP，也是三星首次采用三星2纳米制程（SF2）技术供应芯片。
与现有的3纳米制程相比，三星的SF2制程具有更高的晶体管密度和更高的功率效率。特别是，它采用的GAA（栅极环绕）架构比FinFET（鳍式场效应晶体管）增强了栅极控制，从而能够同时提升芯片性能和功耗。三星正在通过试产快速稳定Exynos 2600工艺的良率，近期向高通提供的样品据信已达到内部质量标准。
然而，在样品供应后，要达成量产合同，三星必须经过多个评估阶段。高通会花费数月时间，对包括能效、性能、发热量、良率和可靠性在内的各种因素进行细致的验证，并以此为基础进入试产阶段。这一过程通常需要六个月到一年的时间。除了单纯的技术实力外，评估还会综合考虑良率稳定性、进度响应能力和长期供应能力。初始样品的质量越高，最终获得合同的可能性就越大。
◇ 三星能否再次与高通合作？与台积电建立双供应商关系的可能性
三星和高通此前一直保持着密切的合作关系，但四年前的2021年，采用三星4纳米制程生产的“骁龙8一代”芯片因发热和良率问题，导致双方合作关系破裂。当时，由于三星未能确保芯片质量稳定，高通从“骁龙8+一代”开始，将生产转移到台湾的台积电。这种合作关系一直延续到第二代和第三代。
直到最近，人们对三星是否会重返高通的代工合作伙伴仍存有疑虑。去年9月，在高通于夏威夷举行的“骁龙2025峰会”上，台积电正式指定三星为其3纳米制程的生产合作伙伴，这使得三星重返高通的可能性在短时间内难以实现。
然而，业界认为，近期2纳米制程样品的供应是一个强烈信号，表明三星有能力恢复部分生产，成为高通的第二代工合作伙伴，而不仅仅是进行测试。虽然高通的主要生产仍将在台积电进行，但人们越来越期待三星也能通过分担一定数量的生产，扮演“次级合作伙伴”的角色。
据报道，三星正考虑在其自有代工厂内部生产部分骁龙8 Elite芯片，用于其新款可折叠手机Galaxy Z Flip 8，该手机预计将于明年下半年发布。这将使其智能手机生产与代工业务紧密结合，既能提升技术实力，又能提升销量。
◇ 三星打破“台积电垄断”，开启拓展全球客户群的大门
长期以来，高通在高性能应用处理器市场一直依赖台积电，这得益于台积电稳定的性能和良率。然而，由于3纳米制程良率下降、价格上涨等问题，台积电也面临着与关键客户的冲突。面对苹果、高通、联发科和英特尔等多元化客户，台积电的局限性正逐渐显现。
三星正在利用这一优势。通过自主生产Exynos芯片积累技术专长，并充分利用其2纳米制程的量产能力，三星正在积极向客户提供替代方案，提供“价格竞争力”和“供应链多元化”。值得一提的是，三星已经先于台积电公布了基于GAA技术的2纳米制程的量产计划，这将为其在未来展现技术优势提供更多机会。
然而，一些人认为，短期内高通撼动台积电地位的能力有限。高通与台积电在移动芯片组、笔记本电脑、XR（扩展现实）和汽车半导体等广泛领域持续合作。然而，三星代工厂在从测试阶段走向实际合同阶段之前，仍需重建信任。
三星代工厂在赢得客户方面一直被认为落后于台积电。最近，随着与英伟达和特斯拉等多家全球企业合作的可能性不断增加，与高通这样的标志性客户重新合作预计将立即引起业界关注。
特别是，如果高通在维持主要制造合作伙伴的同时运营分包商，实现生产战略多元化，预计三星将加速恢复与其全球无晶圆厂客户的业务。此外，三星还将满足美国和欧洲等关键地区对供应链多元化的需求，从而拓宽客户群，扩大客户基础。
一位半导体业内人士表示：“诚然，对三星技术能力本身的不信任，更多地体现在良率、进度管理等方面。一旦与高通重新开启合作大门，2纳米的竞争格局可能会变得更加不确定。”
